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三星/Intel學台積電做代工 看似美好實則艱難

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在《夥伴還是對手？一文看懂處理器廠商間的關係》一文中，我們曾經為大家講解了各大半導體公司之間的區別和關係，Foundry、Fabless和IDM模式想必很多人都知道了。

我們在文中也提到了對設計生產一手抓的IDM廠商來說，想要做代工廠那都是分分鐘的事。

但讓人意外的是，這邊話音還未落呢，他們就真的要來搶Foundry的生意了！

昨天，彭博社報導三星將會把晶片製造業務剝離組建新的部門，挑戰市場領先者台積電。

也就是說，三星也要開放自家的代工業務了。

並且除了三星之外，韓國另外一個半導體巨頭SK海力士也有同樣的計劃，更別說在今年三月份宣布即將展開代工業務的英特爾了，於是突然之間，代工市場從台積電一家獨大，變成了幾家巨頭之間的肉搏。

晶圓代工有多賺錢？

為蘋果等公司生產晶片的台積電（TSMC）過去5年營收都取得兩位數增長，現在已經占據高達6成的市場份額，就拿2016年來說，當年台積電的營收就達到了9479.38億新台幣，約合2157億元人民幣、315億美元，這個數字什麼概念呢，強如高通，2016年的營收也不過236億美元，台積電一個沒有自家產品的廠商，竟然比高通還強！可見晶圓代工的優勢之大。

而值得一提的是，Foundry模式正是由台積電所創。

傳統的半導體廠商幾乎都是一水的IDM模式，但是晶圓製造工廠造價動輒上百億美元，資金問題扼殺了很多搖籃中的半導體巨頭。

正是看準了這一點，台積電創始人張忠謀定下了只代工，不設計的Foundry模式，並由此催生了無數Fabless廠商，就拿2016年的半導體市場來說，前十名里就有五家Fabless廠商，分別是高通、聯發科、Apple、Nvidia和AMD。

所以我們可以看到，隨著Fabless模式的廠商越來越多，代工生意越做越大，傳統IDM廠商也坐不住了，三星、英特爾等廠商將為市場開放更多產能。

這裡我們順便提幾個小故事，大家知道高通是三星的重要合作夥伴，驍龍821/835等平台就是三星生產的。

並且早期的蘋果A系列處理器也是三星生產，但是後來三星越來越壯大讓蘋果感受到了威脅，所以才轉向了台積電。

有趣的是高通以前是台積電的客戶，轉向三星是因為在驍龍810的合作上高通和台積電鬧得相當不愉快。

這幾家公司之間的恩恩怨怨也是相當有趣。

誰家的工藝和製程最牛X？

那麼這回三星和英特爾將面臨哪些困難，誰又能獲得先機呢？首先要考慮的，無疑就是誰製程占優勢了。

台積電這邊現在主推的是10nm FinFET工藝，也就是蘋果A11處理器使用的工藝，預計將在下半年大規模量產出貨，下一代工藝將直接跳轉到7nm EUV製程。

而三星這邊現在主推的是10nm LPE工藝，也就是驍龍835的工藝，現在已經可以較大規模地量產。

但是現在三星的8nm/7nm製程仍然遙遙無期，下一代主推的是10nm LPP製程，同為10nm，LPP比LPE要更強悍一些。

所以想相比台積電，三星的製程工藝顯然更加穩妥務實。

如果台積電7nm EUV製程上不會「坑隊友」，那兩家還有的比，如果台積電的7nm失敗了，那可能轉型代工的三星半導體就真的能占據先機了。

最後來看看英特爾，別看現在英特爾的製程停留在14nm FinFET上，但是它們在2014年研發出來的14nm製程已經可以和現在三星和台積電的10nm製程過招了。

而英特爾恐怖的10nm製程將在今年下半年登場，高級院士Mark Bohr就表示英特爾10nm工藝的柵極間距是54nm，是同時代10nm最強。

所以經過這麼多年半導體行業的摸爬滾打，製程上英特爾確實是最強無疑。

晶圓代工不是工藝強就能賺錢的

不過IDM廠商做代工可不僅僅是技術領先就夠了的，他們要面臨的最大問題就是如何處理競爭對手的關係。

就拿英特爾來說，他會和AMD簽訂代工協議麼？除非哪天AMD要倒閉英特爾面臨反壟斷指控，不然英特爾是絕對不會去抬AMD這一手的。

現在來看，英特爾的代工客戶最大目標還是蘋果的A系列處理器，畢竟二者沒有利益衝突。

同樣的問題也困繞著三星，三星晶片製造營銷高級主管凱爾文·洛（Kelvin Low）就表示把晶圓代工獨立出來運營，就是為了舒緩與三星其他業務競爭的一些潛在客戶的擔憂。

畢竟現在市場上，幾乎各個都和三星是競爭對手，比如蘋果之前拋棄三星，就是因為兩家競爭過於激烈。

所以別看三星和英特爾在製程、工藝上能超越台積電，但是在客戶選取上，兩家面臨的問題多得多。

而且由於晶圓代工講求客制化，大小客戶都要能接納，加上產品繁雜、技術平台多樣化，三星、英特爾將生產線、工藝進行調整也不是一朝一夕的事情，畢竟之前他們只為自己生產。

所以別看三星、英特爾腕兒大，在代工市場上，台積電還沒怕過誰呢！

【本文圖片來自網絡】

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