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台積電 7nm接大單，高通新一代旗艦晶片將於下月問世

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集微網消息，據GSM Arena及Firstpost報導，高通將於下個月發布最新旗艦手機處理器晶片驍龍8150。

作為驍龍845的繼任者，勢必擁有更為強勁的性能。

據媒體曝光消息來看，高通最新一代的旗艦級驍龍8150的核心架構已經基本可以確認，這款預計被命名為驍龍855的處理器將採用八個核心，核心分布分別為一個Kryo Gold Prime，最大頻率2.842GHz，搭配512KB二級緩存，三個Kryo Gold核心，最大頻率2.419GHz，每核心擁有256KB二級緩存，同時還有四個小核心，其採用Kryo Silver，最大頻率1.786GHz，每核心擁有128KB二級緩存。

整體的架構模式為1+3+4，兼具性能和能效比。

驍龍8150的八個CPU核心都將是高通自主設計非公版架構，其中一個大核心可能是基於A76，四個小核心則應該是基於A55，而三個中等核心或許也是基於A76。

此外，這款處理器將採用Adreno 640的GPU，以及Hexagon 696 DSP和Spectra 380 ISP，同時附帶AI神經網絡單元，不過其內置並不具備5G的modem，預計將在5G網絡商用後依照最終產品和對應地區網絡進行協調加載。

此前，蘋果與華為發布了基於台積電7nm工藝的新一代旗艦處理器晶片，隨後三星也發布了基於自家8nm工藝的晶片，此次高通新一代旗艦晶片也將採用7nm先進位程生產。

先前外界預期高通處理器晶片訂單可望由三星回歸台積電，越來越有譜，台積電有機會借7nm技術領先及良率優勢，優先吃到高通處理器及數據機晶片大單。

至此高端手機晶片將跨入新一代先進位程階段，揮手向10nm告別，而高通與諸多中國手機廠商有過合作，外媒點評高通新一代晶片問世後將對聯發科在中國的市占率產生不小的影響。

（校對/Aki）

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