第3款雙模5G晶片發布時間曝光，7nm製程，集成5G基帶
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我們都知道5G時代SA獨立組網是最終的方案，而NSA非獨立組網只是個過渡，所以同時支持SA和NSA雙模的手機才算得上是真正的5G手機，不支持SA獨立組網的5G手機以後可能面臨無法接收5G信號的問題。
目前支持SA和NSA的雙模晶片，除了華為的麒麟990隻外，就是三星和VIVO聯合研發的Exynos980，如今又有一款雙模晶片要來了，它就是聯發科內置Helio M70數據機的5G晶片。
據爆料，聯發科已經定於11月26日正式發布基於7nm製程的5G晶片，它採用 ARM 最新的Cortex A77 架構，集成 Mali-G77 GPU，性能強悍。
集成的 5G 基帶晶片聯發科 Helio M70，報導稱下行速度高達 4.7Gbps，上行速度達到了 2.5Gbps，同時向下兼容 4G、3G、2G 網絡。
聯發科M70 5G Soc，看核心規格這次M70其實是不錯的，明顯比之前的G90T同期優勢更大，工藝架構都跟上了，7nm+A77+G77，根近曝光的這款晶片的測試成績，聯發科5G晶片跑分： 單核3447+多核12151，也都還不錯，功耗控制和上行覆蓋提升明顯。
聯發科最近幾年在高端晶片上一直表現不佳，如今在5G晶片上發力，在中國手機廠商採購元器件去美化的傾向下，聯發科相對較具優勢，有機會拿下比4G時代更多的手機晶片訂單量。
據了解，紅米K30系列會首發聯發科這顆5G晶片，OPPO、vivo和華為等公司也可能會將聯發科5G晶片用於部分廉價5G設備中。
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