聯發科5G SoC晶片發布：7nm工藝，內置M70數據機

2019年5月29日，在北京舉辦的台北國際電腦展上，聯發科技發布突破性的全新5G移動平台，該款多模 5G系統單晶片（SoC）採用7nm工藝製造，將為首批高端5G智慧型手機提供強勁動力，展示聯發科技在5G方面的領先實力。

此前電子工程專輯報導過，聯發科已展開更廣泛的布局：AI+IoT+5G，「下一個十億」布局：聯發科的戰略轉移-電子工程專輯

集成化的全新5G移動平台內置5G數據機Helio M70，聯發科技縮小了整個5G晶片的體積。

包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。

該款多模5G移動平台適用於5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術。

聯發科技總經理陳冠州表示，該款晶片的所有功能均面向首批旗艦5G終端設計。

該移動平台的尖端技術使其成為迄今為止功能最強大的5G SoC，讓聯發科技不僅置身5G SoC設計的最前沿, 更將為5G高端設備增添強大動力。

聯發科技5G移動平台集成了5G數據機Helio M70，採用節能型封裝，該設計優於外掛5G基帶晶片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

聯發科技5G移動平台將於2019年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載該移動平台的5G終端最快將在2020年第一季度問市。

聯發科技5G晶片的完整技術規格將在未來幾個月內發布，其用於Sub-6GHz頻段的集成式5G晶片功能和技術包括：

5G數據機Helio M70：該5G晶片集成聯發科技Helio M70 5G數據機。

擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度

智能節能功能和全面的電源管理

支持多模-支持2G、3G、4G、5G連接，以及動態功耗分配，為用戶提供無縫連接體

全新AI架構：搭載全新的獨立AI處理單元APU，支持更多先進的AI應用。

包括消除成像模糊的圖像處理技術，即使拍攝物體快速移動，用戶仍能拍攝出精彩照片。

最新的CPU技術：聯發科技5G晶片配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU，擁有強勁性能。

最先進的GPU：最新的ARM Mali-G77 GPU能夠以5G的速度提供無縫極致流媒體和遊戲體驗。

創新的7nm FinFET：採用先進7nm工藝的5G晶片，在極小的封裝中實現大幅節能。

高速吞吐：峰值吞吐量達到4.7Gps下載速度（Sub-6GHz頻段），支持新空口（NR）二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G組網架構。

強大的多媒體與影像性能：支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及超高解析度攝像機（80MP）

聯發科技5G移動平台集成的數據機Helio M70支持LTE和5G雙連接（EN-DC），具有動態功耗分配功能，並支持從2G至5G各代蜂窩網絡。

它採用動態帶寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將數據機電源效能提升50%，延長終端設備的續航時間。

聯發科技已與領先的移動運營商、設備製造商和供應商合作，以驗證其5G技術在移動通訊設備市場的預商用情況。

聯發科技還與 5G 組件供應商及全球運營商在RF技術領域開展密切合作，以迅速為市場帶來完整、基於標準的優化 5G 解決方案。

聯發科技最新發布的5G晶片為在亞洲、北美和歐洲推出的全球Sub-6GHz頻段5G網絡而設計。