聯發科和高通決戰遊戲市場聯發科有多少勝算？

2020-11-12

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手機晶片廠商在5G領域的競爭還在繼續，遊戲手機市場再起戰火。

就在高通宣布推出新一代遊戲晶片驍龍855 Plus後，聯發科官方就宣布將在7月30日發布一款為遊戲優化的晶片Helio G90。

在手機晶片領域，聯發科和高通是一對宿敵，與PC領域的英特爾和AMD一樣。

不同的是，藉助成熟的解決方案，聯發科市場份額把高通甩在了背後。

不過，聯發科也因此被貼上了「山寨手機之父」的標籤。

進入3G時代後，聯發科一直被高通壓制，畢竟3G的核心專利都掌握在高通手中。

為了趕超高通，聯發科在4G時代一直在做布局。

進入5G時代後，高通在產品布局上嚴重落後，英特爾慘澹離場，三星5G基帶晶片對外開放，聯發科推出第一款內置5G基帶的手機晶片。

經歷了試錯和市場策略調整後，聯發科在技術領域占據了領先的優勢。

單純從技術層面來說，聯發科還是有一定實力的。

眾所周知，目前的5G手機晶片解決方案都是外掛基帶。

既便是華為的麒麟系列處理器，也是外掛5G基帶，最尷尬的還是高通。

在多個廠商的5G基帶產品中，高通X50基帶產品性能最弱，不僅使用了過時的製造工藝，而且只支持5G，不向下兼容4G/3G/2G。

更慘的是，高通X50基帶只支持NSA非獨立組網，不支持SA獨立組網。

相比之下，三星、華為和聯發科的5G基帶，支持NSA和SA兩種5G組網模式，並且完美兼容4G/3G/2G。

從這一角度來說，聯發科成功的將5G基帶內置到手機晶片中，這比高通、華為和三星這三家廠商要領先一些。

儘管如此，聯發科仍然有一個短板，那就是在遊戲方面的性能太弱了。

聯發科手機晶片的遊戲性能太弱，原因是多方面的，一是因為GPU的性能有點落後;另外一個原因是聯發科晶片都是ARM公版的核心，而高通則是基於ARM公版高度定製的核心。

眼下，聯發科要發布首款為遊戲而生的手機晶片，這意味著聯發科要扔掉遊戲性能差的帽子。

巧合的是，高通在前一天發布了專門為遊戲手機開發的晶片驍龍855 Plus。

從宣傳海報來看，聯發科喊出了「遊戲芯生，戰略覺醒」的口號，這是聯發科進軍遊戲手機市場的決心。

在產品細節方面，這款遊戲晶片使用7nm製造工藝，並支持5G，而GPU和CPU的技術細節，聯發科並沒有透露。

最近幾年，聯發科與高通的對決一直處於焦灼的狀態。

從AI到5G，再到遊戲手機市場，這對宿敵的競爭一直在繼續。

在AI和5G技術上，聯發科暫時領域，在遊戲手機領域，聯發科能打敗高通嗎?就現狀來看，聯發科的勝算並不大，畢竟補齊短板需要時間。

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