聯發科發布旗下首款 5G SoC
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聯發科技今天（5 月 29 日）正式發布了旗下首款（同時也是業內首款）集成了 5G 基帶晶片的 SoC。
這款 5G SoC 採用 7nm FinFET 工藝，採用 ARM 最新的 Cortex-A77 架構 CPU 核心以及 Mali-G77 GPU，還配備獨立的 APU 單元；支持最高 8000 萬像素攝像頭、4K 60fps 解碼。
其集成了 Helio M70 5G 數據機，官方稱可達到 4.7Gbps 的下載速度和 2.5Gbps 的上傳速度，兼容 2G、3G、4G、5G 多代網絡，支持動態功率共享實現 5G 和 LTE 網絡的雙連接，可為用戶提供最佳的連接速度；支持 5G 新空口（NR）2 載波（CC）、以及非獨立（NSA）與獨立（SA）5G 組網架構。
相比目前高通等廠商採用的外掛基帶方案，聯發科的 5G SoC 做到了更高的集成度，有利於功耗控制及簡化手機的內部設計。
據悉，這款 5G SoC 將於今年第三季度向客戶送樣，終端產品最快 2020 年一季度上市。
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