五強談芯，松果突圍？

最近談到小米，必然離不開松果。

知己知彼，百戰百勝；即使身為用戶，也應該要對生產處理器(CPU)的各大廠家有基本了解，而不能僅僅是停留在「買基帶送CPU」、「一核有難、九核圍觀」的說法。

但是，今天，我正要從這些話語開始，儘可能簡單的介紹他們各自的特色、發展與瓶頸。

高通：基帶霸主

<u>● 買基帶送CPU？</u>

這是一個在網上相當盛行的話題，先不管這個說法是否正確，但是這代表高通在基帶上有相當重要的地位

但是，什麼是基帶？

cpu是手機執行應用的處理中心，而基帶則是處理跟通訊有關的項目，比方說撥號、傳簡訊、上網都有一分基帶的功勞。

從哪裡可以體現高通在基帶的強大？

比方說iPhone 7混搭了高通與英特爾的基帶，但是選擇把高通基帶做限制以降低兩者的差異。

比方說小米5代及延伸系列、小米Note 2、小米MIX用上的高通驍龍820/821，基帶支持全球所有頻段，下載速度最高支持600Mbps，這已經遠遠超過當今實際商用的4G網速。

又比方說華為長期受電信基帶所苦，之前長期使用VIA製程老舊的基帶，直到去年年中與高通取得專利授權，此時才真正將高性能電信基帶集成。

也就是說，因為有專利、有技術，高通基帶可說是力壓群雄，也成了高通的一大代表性。

<u>● 火龍傳說？</u>

說到火龍，大家最直接想到的應該是驍龍810。

製程處於過度時期等種種因素，高通在2014年發布的中階、旗艦級CPU都撞了牆；至今，800系列的CPU在自身上仍然沒有較大的突破，主要依賴於製程的優化與架構的提升。

但是，600系列卻有了極大的改變。

目前600系列走了續航與性能雙路線，紅米4與紅米note4x用的驍龍625用上新穎架構，續航驚人；紅米Note3、小米Max的650/652則以性能著稱，CPU部分足夠上打前一年度旗艦。

其實高通的CPU部分並沒有特彆強大，但是因為具有高度整合性及近乎壟斷式的基帶技術，讓高通能夠穩坐無晶圓廠IC設計的龍頭。

聯發科：一核有難九核圍觀？

我想這應該是聯發科被黑的最慘的一次。

以x20為例，聯發科做了十核的CPU，2大4中4小，嘗試將部分簡單任務交給中小核處理，希望能節約耗電，所以日常使用並不會存在10核同時運作的狀況，也不可能只有單核運作的問題。

但是聯發科沒有問題？當然不是。

CPU調度、GPU不足以作為旗艦擔當一直都是問題，這也使聯發科在手機上的體驗不如高通。

值得高興的是，X30將採用更新的製程、架構，也用上了更強大的GPU，使聯發科在規格上終於達到與高通同一梯隊的水平。

蘋果：二夫當前，十夫莫敵？

雖然這樣說很傷人，但是蘋果在技術上可能是完虐其他廠商。

蘋果身為ARM合作者，早在1980年代就已經接觸到ARM架構，早就發展成一個巨人，而且仍在持續穩定成長中；相比高通這種發展較完善的小孩，雖然能夠比同齡更好，但是面對蘋果，始終得低頭。

除此之外，大緩存、大帶寬、強大整合性、高效且穩定進展的指令集，種種迭加起來更讓能難以望其項背。

一隻手指能阻擋別人一對手，除了蘋果應該也沒誰了。

三星：智能•環保，安卓最強芯？

三星很早期便開始製造CPU，在iPhone 6以前的蘋果手機全部都是交由三星生產；後續自己做主要自用的CPU，命名為exynos，名稱包含智能與環保，也就是獵戶座。

在這之後有不少代表性產品，比方首個八核(4+4)處理器；一年前三星有了自主定製架構，也成了首個自行設計部分架構、自行生產、自行使用的廠商。

相較於高通在810過熱事件後的保守策略，三星顯得激進的多。

就目前最新款三星CPU而言，除了頻率比驍龍820更高，也用上了T880MP12的GPU。

核心數對CPU來說並不重要，但是同款GPU的性能卻會因為核心數有大量差異；在華為、聯發科只為自己的產品選配4核心之際，三星一股腦兒的用上12核，其中的性能差異相當明顯。

當大多數人還認為高通是安卓平台性能霸主之時，它的出現，震撼了一切。

海思(華為)：後起之秀，超英趕美？海思(華為)：後起之秀，超英趕美？

從2006年開始研發手機晶片、2008年K3V1誕生、2012年K3V2晶片商用，到現在能夠比肩國際大廠，華為可能是最短的超英趕美奇蹟。

就我而言，我很難想像短短几年，華為能夠從過熱而被用戶抨擊的K3V2，蛻變成現在被國際評測媒體認為與高通、三星相當。

但是，用上純公版、指令效能不足、實際體驗不如帳面規格，種種問題尚有進展空間

松果(小米)：即將亮相，其心澎湃

小米2014年在晶片上已經顯露企圖，以1.03億取得SDR1860平台的授權；於2015年發布搭載聯芯LR1860C的紅米2A。

而2017年2月28日，松果的第一款產品將正式亮相。

其實第一款產品在CPU架構上已經有了共識，可能是A53的四大四小核結構，CPU性能應該高於驍龍615(小米4i用)，是否能夠跟華為麒麟650跟驍龍625一拚需要看功率與架構而定。

就當大家都認為只是這樣而已，近期卻傳出了一款高階晶片V970，能夠與所有其他廠家做的下一代旗艦晶片一較高下。

我個人並不期待小米能一步登天，畢竟做CPU必須要有強大的技術積累，能夠在第一款產品達到中階水準已經相當不容易；但是如果小米真的能在短期內祭出這樣完善的產品，我相信全世界會有一大片掌聲屬於小米。

做CPU的難度遠比做手機高，小米如何克服這些問題而誕生出第一款產品，相信2月28日那天我們就能得到完整答案。