聯發科全新5G晶片發布 7nm製程ARM A77核心

在今天的COMPUTEX2019台北電腦展上，聯發科正式對外發布了新款5G晶片，它採用了7nm製程工藝，採用了ARM最新的Cortex A77 CPU以及Mali-G77 GPU。

,並內置了5G數據機Helio M70，擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度，這款多模晶片適用於5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段，兼容2G、3G、4G網絡。

它也採用了全新的AI架構，搭載了獨立AI處理單元APU，擁有強大的AI性能。

聯發科技總經理陳冠州表示，該款晶片的所有功能均面向首批旗艦5G終端設計。

該5G晶片的尖端技術使其成為迄今為止功能最強大的5G SoC，讓聯發科技不僅置身5G SoC設計的最前沿, 更將為5G高端設備增添強大動力。

聯發科表示，這款處理器將會在今年的第三季度向客戶送樣，最早明年第一季度會有搭載這款晶片的終端上市。

關於聯發科技5G晶片的完整技術規格將會在未來幾個月內發布。