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2019年晶片廠商「鏖戰」5G晶片

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2019年是5G元年，全球都在推進5G生態建設。

所以2019年5G晶片領域的聲音不斷。

我們看到，高通、英特爾、華為海思、三星、展銳以及聯發科等，都在積極布局5G。

今年下半年，各大手機晶片廠商陸續發布自家5G晶片。

而不久前，網友就放出了2019年市場主流5G晶片的市場分析圖，主要是高通5G的驍龍865/驍龍765G、MediaTek的天璣1000/天璣1000L、華為的麒麟990 5G以及三星的Exynos 980。

從圖中能清楚得知，高通驍龍865和MediaTek天璣1000是目前唯二跑分在50萬+的旗艦級晶片，算是5G晶片的第一梯隊。

但二者在產品力上還是存在明顯差別，雖然驍龍865在安兔兔跑分56萬，獲得第一，可其採用的外掛基帶，會造成手機發熱量大，使用戶體驗大打折扣，不如天璣1000採用的集成基帶。

其次，同為準旗艦級的高端5G晶片麒麟990 5G與MediaTek天璣1000L，在安兔兔跑分中，前者跑分沒有突破50萬，後者達到42萬+。

緊接著我們再看中端5G晶片，三星Exynos 980與高通驍龍765G，跑分分別為33萬+和31萬+。

看完各大5G晶片在跑分上的較量，相信2020年5G市場將會看點十足。

另外，有消息透露，華為麒麟和MediaTek將會有大動作。

第一個就是華為麒麟990 5G，其採用的A76+G76架構卻還是不及採用A77架構的驍龍865和天璣1000。

還有傳言說華為2020年將會發布新一代旗艦產品麒麟1020，性能相比麒麟990 5G有效提升了50%。

顯然，目前MediaTek憑藉天璣1000和天璣1000L兩款晶片在高端旗艦市場站穩腳跟，且在4G中高端市場上，MediaTek通過P60, P90, G90T打下了紮實的基礎，其這樣做不僅豐富了旗下產品線，還增強其在5G市場的競爭力。

之後還從MediaTek高管在接受採訪時透露的「明年的挑戰是如何讓5G普及、更普及」可以推測，不排除MediaTek會繼續將5G產品下潛的可能性。

如此一來，MediaTek將完成對旗艦、高端、中端、入門級四個市場的覆蓋，憑藉比同檔產品更強勁的性能實力和M70基帶領先的5G技術，MediaTek有望迎來新一輪的大爆發。

不難看出，以MediaTek及華為麒麟為代表的國產晶片廠商在5G時代正式崛起，且在產品體驗度上也趕超了高通，讓高通5G晶片不再是國內消費者的首選，反而MediaTek為用戶打造了更好的5G體驗，綜合表現更佳。

不僅如此，MediaTek之後還會出現在更多終端廠商推出的中高端旗艦5G手機上，將會打破高通一家獨大的局面。

除了5G領域，晶片廠商還都在發力IoT與AI領域。

在IoT領域，華為2019年發布了可同時用於TWS（真無線）耳機和智能手錶的自研可穿戴晶片麒麟A1晶片，搭載於全新發布的華為FreeBuds 3無線耳機上；匯頂科技也在NB-IoT領域積極布局。

在AI晶片領域，2019年國內AI晶片廠商正圍在全力衝刺。

華為、百度、阿里等科技巨頭展示了其雲端AI晶片的最新進展和落地情況。

華為推出算力強大的AI晶片昇騰920。

阿里推出其第一顆AI晶片含光800。

諸多聚焦邊緣與終端的AI晶片創企公司，揭開其第一代或者最新一代晶片的神秘面紗。

比如10月，地平線推出第二代邊緣AI晶片旭日二代和一站式全場景邊緣AI晶片解決方案。

其晶片等效算力達4Tops，典型功耗為2W，算力利用率超過90%，如果配合高效算法，在同等TOPS下可處理的幀數比GPU的10倍還多。

此外值得一提的是，在中美貿易摩擦大背景下，中國大力發展晶片產業。

一些被美國制裁的中國廠商，全力推動供應鏈多樣化和「去A」化，有效加速中國晶片產業成長速度。

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