縱深｜華為麒麟990穩住！高通三星也在發力5G SoC，誰能笑到最後？

2020-10-07

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9月6日，華為在2019德國柏林消費電子展（IFA）上，面向全球推出華為最新一代旗艦晶片——麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。

其中，麒麟990 5G是全球首個內置全制式5G基帶的旗艦級5G SoC（System on Chip，即系統級晶片），將在本月中19日由華為Mate 30系列手機首發搭載。

華為麒麟990遭遇三星、高通前後夾擊？

儘管搶到了「全球首發旗艦5G SoC」的名頭，但華為要在此領域保持領先絕非易事，全球範圍內包括高通、三星、聯發科、紫光展銳等在內的廠商都正對這對這塊「香餑餑」虎視眈眈。

事實上，就在華為發布5G SoC的前兩日，三星宣布推出集成5G基帶處理器Exynos 980，但其性能卻遭到了許多業內人士的質疑；9月6日，在華為宣布首發5G SoC的數小時後，高通也在同一場地內正式介紹了其集成5G基帶手機SoC晶片的產品組合和計劃。

「高通將首先推出驍龍7系5G移動平台，並在未來一年內在驍龍6、7、8系列上全部集成5G模塊。

」高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示，與麒麟990 5G相同，高通首推的驍龍7系5G晶片也是集成5G功能的系統級晶片，其包含完整的數據機及射頻系統（Modem-RF System），同樣支持所有主要地區的頻段，以及獨立（SA）和非獨立（NSA）雙組網模式。

據了解，目前全球已有12家OME廠商與品牌計劃搭載全新的驍龍7系5G集成式移動平台，其中包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global、LG電子等。

「目前已有超過150款已經發布或正在研發的5G終端採用了高通的5G解決方案。

」Alex Katouzian表示，到2020年，搭載驍龍8系及6系5G移動平台的智能終端預計將全面商用。

「包含驍龍8系、7系和6系在內的廣泛移動平台，將為我們攜手OEM廠商和運營商，加速5G在全球的規模化商用提供獨特優勢。

」

高通5G SoC性能遜於華為，但卻更「香」？

值得一提的是，與華為選擇率先在其「9」系高端旗艦級別晶片上集成5G模塊不同，高通推出的第一款5G SoC，其5G模塊集成在其「7」系中端晶片上。

儘管後者售價更加優惠，但這也意味著，該5G SoC在部分能效及功耗上的表現會較華為遜色許多。

儘管如此，「這不失為一種聰明的做法，」業內人士告訴南方+記者，目前市面上已發布的5G手機價格整體偏高，而華為發布的首款旗艦級5G SoC將在華為Mate 30系列旗艦手機中首發，「這表示，這個系列5G手機的價格預計在5000元以上，仍舊不夠『香』」。

在此背景下，高通帶來的中低端5G SoC售價更優惠，「在成本上給廠商的空間更大，有望迅速進入市場，帶動整體5G終端設備售價的下降，讓更多用戶在短時間內用上高性價比的5G手機。

」

目前，OPPO已確定將首發驍龍7系5G晶片，realme等品牌也「正在路上」。

該業內人士預計，隨著驍龍7系5G晶片加速落地，未來一年內國內將迎來更多更具性價比的5G手機可供選擇，5G「千元機」並不遙遠；相對的，華為麒麟990晶片預計會帶動旗下5G手機在中高端市場中一騎絕塵。

【記者】許雋

【作者】許雋

【來源】南方報業傳媒集團南方+客戶端

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