高通驍龍7系5G平台官宣,眾多廠商紛紛表態,相似歷史再次重現
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9月6日北京時間下午16點半,華為在德國慕尼黑召開發布會,官宣了其最新一代手機處理器晶片——麒麟990系列。
其中麒麟990晶片5G版成為全球首款旗艦級5G晶片,並實現業界內多項第一。
搭載麒麟990系列的手機——華為Mate30系列在即將在兩者後的9月19日全球首發,華為旗下子品牌榮耀的5G手機榮耀V30也已經在路上了,5G時代即將快速來臨。
在華為召開麒麟990發布會的前兩天,9月4號三星官宣了其高端5G晶片Exynos980,。
與麒麟990的5G版相比,兩者都是內置基帶來實現5G的,都支持NSA/SA雙組網模式;最大不同在於華為990採用的是A76架構,三星Exynos980是新一代的A77架構,在工藝製程上麒麟990是最先進的7nm+EUV,而三星則是比較落後的8nm。
對於三星Exynos990這款定位高端的5G晶片(並非旗艦級晶片),在其發布會上說明是由三星和國產手機廠商vivo共同研發的,最快將於年代上市。
麒麟990系列發布之後的晚上,高通放出消息,宣布了旗下的驍龍7系5G平台將發布應用。
這次高通7系5G平台與三星、華為不同的是,其實現5G是通過配合X55外掛基帶來實現的,並不是內置在晶片內部。
因此高通在尚未實現旗艦級晶片(驍龍8系)內置5G基帶之前,選擇了差異性的打法,先用外掛5G基帶的模式來迅速占領中端,以不至於在即將到來的5G時代落後太多。
對於高通驍龍7系5G晶片的到來,大多國產手機廠商紛紛站隊表態,開啟新一輪「舔狗」爭首發模式。
國產眾多廠商對驍龍7系5G的迅速而熱烈響應,表明誰都不想在即將到來的5G時代被淘汰。
但苦於沒有自研晶片的實力,所以不得不依託上游晶片廠商來實現5G手機,不但受制於人在面對有晶片自研技術的廠商時,5G新機上市的節奏很容易被打亂而處於被動局面。
事實上這已經不是手機廠商的第一次「爭首發」了,在前不久驍龍855Plus晶片上,包括錘子、OPPO、vivo、努比亞、聯想……等廠商紛紛表態搭載855 Plus。
在更早之前去年聯想和小米還因為誰到底是驍龍855首發發生了大規模的口水戰,聯想表示自己是首發,小米則說自己是真首發,手機廠商為了一個首發賣點可謂爭破了頭。
此次高通7系5G還只是通過外掛基帶模式實現5G的,那未來全新的驍龍865是誰來首發,誰真首發呢?讓我們拭目以待。
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