5G晶片之爭：中國廠商崛起，1納米1納米去摳技術降價格

每經記者：李少婷 每經編輯：文多

「換機潮」當前，5G晶片戰事吃緊。

儘管疫情使得第一季度智能機銷售量「滑坡」，但5G手機的滲透率仍在結構性增長。

市場研究機構CINNO Research向《每日經濟新聞》記者透露，從新機上市情況看，2020年1月~4月，Top5品牌上市新機34款，其中5G智能機占27款。

4G智能機已不再會大量發布，2020年是5G智能機快速發展的一年。

5G手機中，5G晶片自然是必不可少的部件。

當前的五大5G晶片廠商，分別是中國大陸的華為、紫光展銳，台灣的聯發科，國際大廠高通、三星。

可以看出，在5G時代，中國晶片廠商的存在感前所未有。

5G之爭中，晶片廠商的競爭也比以往更激烈。

今年1月，高通驍龍765晶片降價，宣布了5G晶片價格戰提前。

在本輪競爭中，降低功耗成為焦點之一，而製程（CPU的「製作工藝」）優化被認為是主要途徑。

今年2月紫光展銳發布的一款5G晶片。

圖片來源：紫光展銳提供

國內5G晶片廠商嶄露頭角

上一款旗艦晶片產品天璣1000+的發布會餘溫尚在，近日，聯發科官方微信平台又發文稱，將於5月18日舉辦MediaTek天璣新品發布會。

5月10日，高通則在官網宣布推出全新驍龍768G移動平台，以賦能更加智能、沉浸式的遊戲體驗，同時帶來真正面向全球市場的5G能力。

由於英特爾已因找不到清晰的盈利路線，宣布退出5G手機基帶晶片業務，全球範圍內目前僅五大5G晶片廠商。

這5家廠商特色明顯。

華為的晶片是自產自銷，三星在攻占其他品牌機型的「芯」上動作也不算突出；高通是實力強勁的競爭者，之前就占據了大部分的安卓終端，但聯發科方面近來也在頻繁發力；紫光展銳，則主要面向國內市場。

五強爭霸賽在2018年已拉開帷幕，華為、聯發科、三星均在這一年展示了首款5G基帶晶片。

2019年，賽事愈顯緊張，紫光展銳在2019年初發布了兩款5G產品——5G通信技術平台「馬卡魯」、首款5G基帶晶片「春藤510」；高通方面，在2019年初也發布了5G基帶晶片X50的升級版X55，並在12月底連發兩款5G晶片；華為，則搶在高通X55之前發布5G基帶晶片巴龍5000，9月中旬，華為還首次在新系列中搭載了5G晶片。

中國被認為是5G晶片的最大市場，這也是國內晶片廠商嶄露頭角的大好機會。

「接下來的兩年里，中國將占據全球一半的5G晶片（市場）份額，中國市場基本後面全是5G了，想要做大5G晶片，國內市場是紫光展銳最好的機會。

」2019年下半年時，紫光展銳高級副總裁周晨曾這麼說道。

今年2月，紫光展銳在線上發布會上透露，海信5G手機F50將搭載紫光展銳的虎賁T7510處理器，目前這款手機已正式發布。

2019中國聯通全球合作夥伴大會上展示的高通5G晶片。

圖片來源：每經記者 劉春山 攝

市場期待入門級5G晶片

2020年是5G規模商用元年。

CINNO Research提供的中國市場手機銷量監測數據顯示，2020年1季度受疫情影響，智能機整體銷量環比下降48%，近乎「攔腰斬」，但5G智能機銷量卻環比微增1%，4月，5G智能機銷量更是環比增長120%。

但目前市場上發布的5G手機價格普遍較高，這則和晶片價格較高有關。

「流片（指以流水線式的系列工藝步驟造晶片）實在貴，7納米第一個EUV（極紫外光刻）量產的節點超級擁堵，大家都在搶。

」今年2月，紫光展銳CEO楚慶向包括《每日經濟新聞》在內的媒體表示。

不過，目前晶片廠商的價格戰已提前打響。

今年1月，高通驍龍765晶片降價，作為安卓機的主流晶片供應商，這無疑將壓力拋給了其他廠商——例如聯發科。

天風國際今年1月分析認為，5G晶片價格戰較市場預期提早3~6個月開始，且高通還會持續降價策略，並以「走量」來抵消價格下滑的影響，維持整體利潤。

聯發科面臨的價格壓力將持續提升，5G晶片毛利率恐低於30%~35%。

從市場角度來看，消費者對於價格的敏感性仍較高，5G千元機呼聲強烈，業界期待入門級5G晶片，但目前來看這仍然有段距離。

「絕大部分消費者不會因為5G（就）願意多掏很多錢出來，這就是意味著我們，從手機廠商到各方面都要承受相關的壓力。

」周晨說道。

2019中國聯通全球合作夥伴大會上，展示的紫光展銳、聯發科、高通晶片（從左至右）。

圖片來源：每經記者 劉春山 攝

降低功耗的製程競爭

5G晶片的耗電量成為掣肘5G手機大規模走向市場的關鍵問題之一。

「降低功耗是5G晶片主要發展方向之一，功耗通常通過提升半導體製程優化。

」CINNO Research方面向《每日經濟新聞》記者表示。

今年2月，紫光展銳發布新一代5G SoC晶片虎賁T7520，採用6nm EUV製程工藝，相比7nm工藝，電晶體密度提高了18%，功耗降低了8%，相較其上一代產品虎賁T7510，5G數據場景下整體功耗降低35%，待機場景下功耗降低15%。

麒麟1020與高通驍龍875採用了5nm工藝製程，聯發科天璣1000+雖然採用7nm製程，但宣傳稱在利用自研的5G Ultrasave省電技術後，平均功耗較同級競品低48%。

此外，蘋果手機尚未推出5G版本，但業內猜測蘋果將使用5nm製程晶片。

「現在工藝已經變成1納米1納米去摳，且不是真正物理性的1納米1納米走，是相應特性的疊加。

」今年2月，周晨向包括《每日經濟新聞》在內的媒體表示，7nm與6nm之間一個本質區別，就在於EUV光刻工藝。

楚慶介紹，7nm以上的流片費用飛漲，已經構成了一個「工藝牆」，牆裡的世界追求推出世界上最先進的、性能最好的、功耗最低的產品，這些產品一定是海量的，如果沒有海量將扛不住一次性成本。

選擇製程節點對晶片廠商而言幾乎是場「賭局」。

例如紫光展銳將首個「工藝牆」內的節點選在6nm，在紫光展銳看來，6nm較7nm穩定性增強，更為成熟。

「賭一個節點賭很大，儲備IP要差不多提前一年，否則搞不定，不光是經濟代價大，時間代價也大。

」楚慶表示。

每日經濟新聞