麒麟970 在性能上與高通驍龍845對比仍顯不足。

有消息稱，由於採用台積電7nm工藝，華為今年底將推出的麒麟980處理器終將能夠與驍龍845晶片展開激烈的競爭。

據內部消息人士透露，華為準備推出功能更強大的麒麟1020晶片，該處理器採用7nm製程，功耗低，性能預計是麒麟970的兩倍，碾壓驍龍845，跑分達到40多萬。

華為在大力推進核心晶片自主研發，紫光展銳也不甘落後。

近日，紫光展銳在新德里發布了全球集成度最高的新一代LTE晶片平台—紫光展銳SC9832E，該平台擁有更高的集成度、更強的性能以及更低的功耗。

SC9832E採用成熟的28nm HPC+製程工藝，內置4核Arm Cortex™- A53處理器，主頻達1.4GHz，配備3D圖形加速的Mali T820 MP1圖形處理器，支持五模Cat 4通訊以及VoLTE、ViLTE和 VoWiFi功能。

紫光展銳在新德里發布全球集成度最高的新一代LTE晶片平台—紫光展銳SC9832E

近日，旭日大數據便公布了今年4月份手機CPU出貨量排行榜。

排在第一位的是紫光展銳的產品。

在排名前20的榜單中紫光展銳共有三款處理器上榜，出貨量總和突破了1000萬。

排行榜中有來自華為的三款處理器，分別為麒麟659、麒麟970以及麒麟960。

三顆處理器的總出貨量也突破了1000萬。

另外從5月份處理器選擇來看，華為一如既往主要採用自主研發的海思晶片，其採用海思晶片占比已經達到了75%，採用高通的占比為8%，採用聯發科的占比為17%。

尤其是今年上半年主推的P20、暢玩7X和暢享8 Plus等熱銷機型，均採用海思晶片。

華為

近日，國際知名數據調研公司GfK發布了國內5月份智能機銷量報告，其中華為手機全渠道以28.1%的銷量份額再次領跑5月智能機市場榜單。

華為自2018年初至五月，一直穩居國內智能機市場銷售份額第一的位置。

甚至在2月大盤微降、整體市場呈現頹勢的情況下，華為市場份額逆勢上揚達到26.8%。

據專業數據研究機構預測，預計2018年華為手機的出貨量將達到1.99億部，同比增長25.15%。

目前華為手機和海思晶片確實形成了良好的協同發展效應，海思晶片給華為手機帶來了明顯的差異化競爭優勢。

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2020-09-20

華為6036億收入背後：創業前任正非曾被單位除名，求留任遭拒絕

華為是一家聚焦ICT行業立足技術創新的中國高科技企業。華為腳踏實地做實業、堅持高額研發投入、不斷向底層核心技術進軍的經營風格深得網友肯定與讚賞。

堅持核心科技自主研發 國產手機晶片持續發力 衝擊高通領先地位

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