5G晶片新品頻推 新一輪競爭拉開序幕

來源：通信信息報

本報訊（記者 陳曉晟）剛剛過去的2月，雖然受到新冠肺炎肆虐的不利影響，但是5G晶片領域仍不乏好消息傳出。

2月24日，英特爾宣布推出為各種類型的5G電腦製造的三種晶片；2月26日，高通推出了第三代5G基帶晶片驍龍X60；同日，紫光展銳推出旗下新一代5G單晶片解決方案：虎賁T7520。

在5G商用日益擴大的大背景下，各大廠商紛紛加碼推出5G晶片新品，新一輪行業競爭亦拉開序幕。

鼠年5G晶片新品頻推

進入鼠年，5G晶片新品頻推。

2月18日，行業大佬高通正式向全球發布驍龍X60 5G數據機及射頻系統。

2月26日，高通正式向媒體展示了該晶片。

驍龍X60是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G數據機及射頻系統，也是全球首個5nm製程基帶晶片。

2月24日，英特爾宣布推出為各種類型的5G電腦製造的三種晶片，以及一款針對個人電腦優化的5G網絡適配器，其中包括首款用於無線5G基站的10nm晶片Atom P5900以及用於數據中心的第二代至強（Xeon）處理器。

英特爾把5G網絡基礎設施視為最大機遇，雄心勃勃地希望到2021年成為5G基站晶片的市場領導者，並在不斷增長的業務中占有40%的份額。

當然，國內廠商也沒放慢追趕的腳步，2月26日，紫光展銳推出了新一代5G SoC移動平台虎賁T7520。

該晶片採用6納米EUV製程工藝，在提高性能的同時，功耗再創新低。

這一產品能使運營商在現有4G頻段上部署5G，最大限度利用既有資源，並滿足未來5G共建共享的需求，有效降低網絡部署成本。

作為國內廠商，紫光展銳還是全球第五家有能力量產5G集成晶片的廠商。

「五強」競爭愈加激烈

目前來看，已經推出手機5G基帶晶片的公司分別是華為、高通、三星、聯發科和紫光展銳。

除了高通之外，其他四家都推出了集成了基帶晶片的5G SoC晶片。

而且以上五家廠商的5G晶片都已經在手機上實現了商用。

行業競爭愈加激烈。

其中，5G基帶晶片有高通的驍龍X50、驍龍X55、最新發布的X60；華為的Balong5G01、Balong5000；紫光展銳的春藤V510、聯發科的Helio M70、Exynos Modem 5100等。

已經發布的5G SoC晶片主要有華為麒麟990；三星Exynos 980、Exynos 990；聯發科天璣1000、天璣800；紫光展銳虎賁T7520、T7510。

就晶片產品而言，與4G時代的「高通獨大」現象不同，目前發布的5G晶片產品各具特色，各大廠商都拿出了不同風格的產品，未來市場格局撲朔迷離，但是激烈的競爭在所難免。

電子創新網CEO張國斌認為，5G晶片的設計難度比3G、4G大得多，而且5G手機要考慮向後兼容，多模支持，幾乎可以排除有新玩家入場的可能，對於未來的市場格局，張國斌指出，4G時代高通在晶片領域的統治力毋庸置疑，但當5G來臨後，高通已經被趕超，5G時代的晶片格局可能不是以前高中低產品格局，而是各家都有這樣的搭配的趨勢，而且除了主晶片競爭外，競爭也延續到外圍例如射頻、連接方面的競爭。

國內廠商話語權與日俱增

和4G時代相比，在激烈的競爭中，國內5G晶片廠商話語權與日俱增。

從數量上看，目前5家有能力生產5G晶片的廠商中，中國大陸占了2家，台灣1家。

從市場份額來看，根據最新的數據，目前在全球的2/3/4G的基帶晶片市場也占了約40%的份額，其中華為約為15%，聯發科約為14%，而紫光展銳約為10%左右。

大佬高通有45%左右，但5G時代，華為，聯發科、紫光展銳都在發力，中國廠商的市場份額明顯會更高。

此外，小米早先成立了晶片部門，一直在努力研發澎湃晶片。

OPPO旗下的瑾盛通信將「集成電路設計和服務」納入經營項目。

未來不排除更多的國內廠商涉足該領域。

從質量上看，以5G時代最重要的晶片5G基帶晶片為例，華為和聯發科等都發布了相關產品。

去年9月，華為麒麟990系列晶片正式推出。

官方資料顯示，麒麟990 5G是全球首個將5G基帶集成到手機SoC中，並採用了目前業界最先進 7nm + EUV工藝製程的5G SoC。

目前，華為麒麟990、麒麟985的晶片搭配巴龍5000基帶在對高通高端移動處理器發起衝擊。

聯發科在去年11月份發布了自己的5G平台天璣、5G SoC天璣1000，並號稱其為世界上最為先進的5G SoC。

聯發科更多5g晶片也已箭在弦上，從中低端到高端產品一應俱全。

製造廠商數量在增加，產品品質、質量在提高，在加上巨大的市場加持，國內晶片廠商必將全球範圍內取得比4G時代更好的「戰績」！

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