紫光、台積電談6nm晶片工藝:沒有2億美元不要做
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經濟觀察網 記者 沈怡然 針對最新發布的5G晶片,2月26日,紫光展銳CEO楚慶在春季發布會上表示,該款晶片採用6nm工藝,技術難度提升了70%,相對上一代12nm晶片,資金投入增加了4倍,希望給手機廠商一個忠告,沒有2億美元不要開6nm項目。
目前主流晶片採用的是7nm工藝,而每前進一代工藝,晶片都會在速率、功耗、集成度上有所提升,然而投資風險也是巨大的。
自2019年,高通和聯發科陸續發布5G晶片,2月26日,紫光展銳發布國產晶片虎賁T7520,這是公司第二代5G手機晶片,
先前高通和聯發科在5G晶片上選擇了7nm工藝,相比之下,紫光展銳採用6nm工藝。
楚慶表示,6nm是公司的一個戰略性選擇,7nm工藝和光刻技術的突破節點有關,業界為了重新讓摩爾定律獲得生命,採用了極紫外(EUV)光刻技術。
但是作為第一款使用EUV工藝的7nm晶片,也存在一定風險,楚慶表示,相對來說,6nm對於EUV的使用達到了一個更加成熟的節點,同時,電晶體密度提高了18%,這將使晶片單位面積內集成更多的電晶體,晶片功耗降低8%,為手機提供更長的續航時間。
這項6nm工藝來自全球晶片代工企業台積電,發布會上,台積電中國區業務發展副總經理陳平表示,台積電在2018年實現7nm工藝的量產,自2019年開始,公司在7nm基礎上結合EUV技術,創造了6nm的全新工藝節點,作為7nm工藝的延伸和擴展,這項工藝的生產效率和時間、邏輯密度都有很大改善,而且設計環境和7nm是兼容的,晶片設計商可以從7nm延用。
5G技術需要先進工業的支撐,對晶片要求高速、低功耗、高集成。
對於下一代晶片工藝該如何發展,台積電認為,第一,先進的工藝仍然會延續摩爾定律的方向發展,台積電會繼續研發5nm、3nm,;第二,用不同工藝技術做成的晶片,通過先進封裝技術整合一起,這也是先進發展方向;第三,晶片軟硬體共同優化。
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