5G手機晶片市場「五國殺」

2020年全球5G智慧型手機出貨量將從2019年的1900萬台增長至1.99億台，5G滲透率將從2019年全球所有智慧型手機出貨量的1%增長到2020年的15%(數據來源：Strategy Analytics)。

業界普遍認為，隨著5G網絡規模建設提升、市場占有擴大，2020年必定會成為5G手機的決勝之年。

當然，5G手機想要蓬勃發展離不開晶片的支撐，隨著紫光展銳在2月26日發布旗下新一代5G SoC晶片——虎賁T7520以及高通在2月18日發布了第三代5G基帶晶片驍龍X60，2020年5G晶片市場的版圖得以補全，5G手機的發展基礎已經構建完成，5G晶片廠商也贏來了屬於自己的「戰爭」。

晶片市場，五方爭雄

時代的變遷勢必導致市場格局的變化。

在3G、4G的時代里，蘋果、華為選擇自研晶片，聯發科、紫光展銳面向三四級市場，高通則是一眾安卓旗艦手機的主流選擇。

5G的時代已經到來，高通、聯發科、海思、三星、紫光展銳均帶來了性能更加強勁且成熟的5G SoC或者「外掛」解決方案。

其中高通驍龍765G、華為麒麟990、聯發科天璣1000L、三星Exynos 980作為非常成熟的5G SoC，已經在最新的部分5G手機上實現了量產化供給，發布時間節點較近的紫光展銳虎賁T7520也即將被搭載到近期發布的海信5G手機上。

在功耗、空間等方面的優勢，5G SoC毫無疑問是5G手機的最終選擇方向。

但是，高通在其有著最佳性能的驍龍865上卻並沒有集成5G基帶晶片。

高通中國區董事長孟樸表示，驍龍865選擇「外掛」驍龍X55，主要是出於最佳系統性能的考慮。

高通產品管理高級副總裁Keith Kressin也表示，自800系列開始，高通就摒棄了集成路線。

他認為，連接與性能是兩個單獨特性，圍繞兩個特性分別做進一步發展有利於整體移動平台性能的提升。

另外，驍龍865將晶片與5G基帶進行分離不僅是出於最佳系統性能的考慮，也是為手機廠商提供了更多選擇，將推動他們的產品快速落地。

值得注意的是，三星Exynos 990選擇外掛Exynos 5123或許也是出於「性能至上」的同樣考量。

產業觀察家丁少將分析認為，外掛基帶，通常是因為缺少基帶研發能力，需要採用第三方技術，比如，蘋果iPhone此前一度是採用外掛基帶。

外掛理論上會增加功耗，但也並非沒有好處，藉此，處理器本身可以有更多電晶體，理論上能增加性能，散熱能力也會比較好。

而高通5G選擇「外掛」，則是因為本身有技術積累，為在性能和散熱上做考量：一是，更好的遊戲體驗被更多用戶需要;二是，為5G殺手級應用做準備;三是，突出性能來應對來自其它晶片廠商的挑戰;四是，給終端廠商更多方案選擇，比如專供基帶或者供應處理器以及外掛基帶。

事實上，三星Galaxy S20系列、小米10系列、realme、iQOO3、黑鯊3系列等作為手機廠商的旗艦產品，正是基於「最佳系統性能」的考慮，均選擇了高通驍龍865+驍龍X55的「外掛」解決方案。

5G從7nm開始

另外，晶片領域的市場競爭，歸根結底是技術實力的競爭。

在半導體行業，EUV對於光刻機來講是一個革命性的提升，可以說讓瀕臨失效的摩爾定律重新獲得了生命，業界第一個使用EUV的工藝節點就是7nm。

也就是說，目前主流5G晶片的工藝製程都是7nm，包括麒麟990、驍龍765G、驍龍865、天璣1000L等。

5G晶片，可以說正是從7nm開始，但並不止於7nm。

紫光展銳虎賁T7520就率先採用了6nm EUV製程工藝，也是目前業界第一顆確定採用6nm工藝製程的5G SoC，在性能提升的同時，功耗也創下新低。

可以說，在先進位程方面，紫光展銳已經追上了高通、海思等晶片廠商的腳步。

紫光展銳CEO楚慶表示，從性能、規格等方面來看，虎賁T7520也已經達到目前市場上旗艦產品的水平，可以幫助終端廠商打造極具競爭力的5G產品。

同時，我們已經與多家終端廠商建立了合作關係，大家很快會看到一系列基於紫光展銳晶片的5G終端上市。

再有高通，其第三代5G數據機到天線的解決方案——驍龍X60 5G數據機及射頻系統，不僅是全球首個採用5nm工藝製程的5G基帶，也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G數據機及射頻系統，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，旨在為運營商利用碎片化頻譜資源提升5G性能提供最高靈活性。

高通總裁安蒙表示，隨著2020年5G 獨立組網開始部署，驍龍X60將提供廣泛的頻譜聚合功能和選擇，將推動5G部署的快速擴展，同時提升移動終端的網絡覆蓋、能效和性能。

高通仍將在全球5G部署中發揮著核心作用，支持運營商和終端廠商以前所未有的速度推出5G服務和移動終端。

據記者了解，高通計劃於2020年第一季度對驍龍X60進行出樣，採用全新數據機及射頻系統的商用旗艦智慧型手機預計於2021年初推出。

半導體業內專家指出，不論「集成」還是「外掛」，5G手機晶片市場基本已經被高通、海思、聯發科、三星、紫光展銳瓜分。

當然，這五家能進行晶片量產的廠商雖都聲稱自己面向高端市場，但實際在高端機型上得到應用的依舊只有高通和海思。

聯發科、紫光展銳以及三星的5G手機晶片，目前只是在中端機型上得到了應用。

不過，隨著市場認可度的提升，以聯發科、紫光展銳為代表的晶片廠商實現彎道超車，與高通、海思、三星形成五方爭雄的格局亦有可能，而工藝製程、AI能力、CPU以及GPU性能等技術實力比拼也必然會貫穿其「爭雄」的全過程。