5G大戰持續，紫光展銳發布首個6納米5G手機晶片
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為了搶占5G市場，各大手機廠商大秀肌肉。
而在手機廠商的比拼背後，各大晶片廠商的競爭也越發激烈。
錯失4G紅利的紫光展銳積極布局5G，搭載其5G晶片的手機終端也終於正式推出。
2月26日，紫光展銳發布了新一代5G SoC移動平台 — 虎賁T7520。
該晶片基於展銳5G技術平台馬卡魯開發，是其第二代5G智慧型手機平台，採用6nm EUV製程工藝，在提高性能的同時，功耗得以再創新低。
據展銳方面介紹，該產品集成了全球首顆支持全場景覆蓋增強技術的5G數據機，可拓展大帶寬4G/5G動態頻譜共享專利技術，使運營商在現有4G頻段上能夠部署5G，最大限度利用既有資源，並滿足未來5G共建共享的需求，有效降低網絡部署成本，加快5G部署。
紫光展銳執行長楚慶表示，相比上一代7納米工藝，6納米 EUV電晶體密度提高了18%，這將使晶片單位面積內集成更多的電晶體，晶片功耗降低8%，可提供更長的續航時間。
在談到展銳為何選擇6納米的工藝時，他指出，「EUV重新讓摩爾定律獲得了生命。
業界第一個使用EUV的工藝節點是7納米，我們選擇6納米是因為EUV的應用更加成熟。
」
當然，做出這一選擇也離不開台積電7納米產能吃緊的現狀。
不過，雖然6納米EUV更成熟，但是研發費用依然不菲，楚慶稱：「沒有2億美元不要開6納米。
」
5G手機晶片承載著爭奪新一代移動終端話語權的重任，但受制於技術與市場等多重因素，目前全球能夠參與競爭的僅剩下高通、三星、華為、聯發科以及展銳。
楚慶此前告訴第一財經，目前展銳在5G上的研發人員約占總研發人員的6成。
在2019年2月舉行的世界移動通信大會（MWC）上，展銳發布了5G通信技術平台—馬卡魯及其首款5G基帶晶片—春藤V510，該款產品採用台積電12nm製程工藝。
在今年2月26日的發布會上，中國聯通發布了搭載春藤V510的中國聯通5G CPE VN00，海信也推出了搭載展銳T7510的海信5G新機F50。
虎賁T7510是展銳首款5G解決方案，由展銳首款5G基帶晶片春藤V510 + 虎賁T710應用處理器組合而成。
除了海信和中國聯通，紫光展銳執行副總裁周晨稱，搭載展銳第一代5G平台的其他客戶在接下來兩三個月會陸續量產，不過他並未透露還有哪些客戶。
在此次發布會上，展銳也並未披露搭載其第二代5G平台的手機何時上市，楚慶稱：「展銳定位不是技術先鋒廠商，所以雖然技術跟先鋒廠商基本上屬於同一條線，但是我們會稍微往後撤半步，等市場發育成熟一些才介入。
」
展銳也於近期宣布， 2020年將有數十款基於5G基帶晶片春藤V510的終端實現商用，包括支持5G固定無線接入（FWA）的5G CPE及服務於多個垂直行業的5G行業終端。
2020年是5G大規模商用的重要節點。
據GSMA此前預測，2020年全球將有170家運營商實現5G商用，主要國家和地區都會覆蓋5G網絡，5G用戶數將達1.7億；到了2025年，全球5G用戶數將達17.7億。
但新型冠狀病毒肺炎疫情也在一定程度上延緩了5G的用戶發展和5G手機的普及，楚慶稱，作為晶片設計廠商，展銳內部影響不大，但手機整體產業影響不小，特別是下游終端廠商，「一台智能機有400多個部件，缺哪個部件都發不了貨，對整個產業確實是有不小的影響，甚至有一些公司的產能可能只達到25% 。
」不過，他也指出，企業也通過多渠道和政府積極反應，目前情況正在改善。
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