專注晶片研發 三星半導體或剝離晶圓工廠
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據韓媒businesskorea報導,三星電子正在計劃重組LSI也就是半導體部門,將設計與生產兩部分分開,也就是將原有的晶圓工廠業務剝離;丟失下一代iPhone處理器訂單可能是引發三星電子考慮這一分拆的原因。
專注晶片研發 三星半導體或剝離晶圓工廠
目前三星電子的半導體部門由SoC業務團隊、CMOS業務團隊、晶圓製造業務團隊和支持團隊組成,據業內人士的消息,三星正在考慮將前兩項業務整合為類似高通那樣僅專注晶片研發的fabless無晶圓廠模式,沒有了三星屬性的工廠也能進一步拿到外部訂單擴充自身實力。
三星半導體剝離晶圓工廠:專注於晶片設計
【機鋒網】據外媒BusinessKorea報導,三星新掌門人李在鎔在上位後對集團內部的電子部分進行了改革,其有意將晶圓工廠剝離出三星電子,而三星晶圓廠隸屬於LSI半導體,若剝離成功後,三星LSI...
晶圓廠代工年增10% 三星或將業務分拆
【IT168 資訊】蘋果新一代 iPhone 手機使用的 A11 晶片基本已經確定由台積電全盤拿下,甚至明年的A12也已經列入與台積電的獨家合作規劃之中,三星半導體顯然受到不小的衝擊。但似乎狀況...
曝三星半導體剝離晶圓工廠:專注晶片研發
三星公子李在鎔上位後對集團尤其是電子部分進行了大刀闊斧的改革。據BusinessKorea,韓國三星有意將晶圓工廠剝離出去。目前,三星的晶圓廠隸屬於LSI半導體,如果剝離,今後LSI將轉型為專心...
三星決定分拆其晶圓代工業務部門,蘋果會回心轉意嗎?
三星一直是蘋果A系列晶片的主要供應商,不過近年來三星的地位似乎逐漸被台積電所取替。所以,三星電子正考慮重組其系統LSI部門以推動其系統半導體業務發展,以此來留住蘋果這位大客戶。
擺脫蘋果轉單衝擊!三星晶圓代工營收或年增10%
據悉三星電子旗下的晶圓代工團隊擺脫蘋果轉單衝擊,今年營收預料將成長10%,三星眼看接單火熱,打算讓晶圓代工另行獨立。Korea Economic Daily 28日報導,業界消息透露,隸屬於三星...
蘋果未來處理器都將投向台積電?三星要如何是好
版權聲明:本文由半導體行業觀察整理自網絡內容,感謝原作者的付出。由於在先進位程工藝上相對於台積電略遜一籌,在手機處理器代工方面,三星距離大客戶蘋果越來越遠。繼A10處理器不敵台積電後,明年用的A...
三星計劃拆分晶圓廠:搶奪晶片代工訂單好拼
【PConline 資訊】據韓媒BusinessKorea消息,三星電子計劃重組S.LSI半導體部門,正考慮將晶圓工廠剝離出去。業界分析認為,失去蘋果A11晶片訂單可能是事件導火索,此次業務部門...
巨變! 三星半導體或拆分,晶圓廠獨立運營!
由於近年在移動處理器和存儲半導體上的持續發力,三星半導體一直保持著極高的營收,全球範圍內僅次於半導體巨頭英特爾。為了鞏固甚至突破現有狀況,三星半導體被曝將會產生結構上的改革。一、三星有意剝離晶圓廠!
三星將代工驍龍835處理器 10nm工藝
近日,有消息爆料稱華為麒麟970處理器將採用10nm工藝製成,並由台積電代工,將是全球首款10nm工藝處理器。而高通明年的旗艦處理器驍龍835同樣也將採用10nm,而由三星代工。
衝刺訂單!傳三星擬獨立晶圓代工和IC設計業務
三星電子的企業版圖龐大,旗下既有晶圓代工業務、也有IC設計,等於一邊幫無晶圓廠業者生產晶片,一邊又和客戶搶生意。業內人士透露,三星為了解決此一衝突、可能會把系統半導體部門一分為二,晶圓代工和IC...
紫光布局晶圓代工,越來越像三星了
紫光集團經過這兩年的海內外併購,已經打造了一個龐大的產業矩陣,旗下的產品線覆蓋了AP、RF、Flash以及大數據存儲等業務。本以為紫光的前進步伐到此告一段落,接下來會是併購後的梳理和發展。
因丟失蘋果訂單三星考慮整頓晶圓業務部門
威鋒網訊,今天據外媒報導,三星電子正在考慮整頓其系統 LSI 部門,希望能夠藉此來重振其半導體業務。據悉,三星正計劃將設計和生產部門進行調整並且希望分拆晶圓和代工部門。
曝三星半導體或有巨變 晶圓廠獨立運營
【IT168 資訊】由於近年在移動處理器和存儲半導體上的持續發力,三星半導體一直保持著極高的營收,全球範圍內僅次於半導體巨頭英特爾。為了鞏固甚至突破現有狀況,三星半導體被曝將會產生結構上的改革。...
擊敗三星,台積電7nm奪得高通驍龍845訂單
南韓每日經濟新聞12日報導,台積電已打敗三星電子,爭取到高通的7nm訂單,可能阻礙近來三星電子試圖擴張晶圓代工市場的努力。報導引述業界消息指出,高通據傳已委託台積電生產7nm晶片,這是台積電原就...
傳三星半導體擬剝離晶圓工廠:專注研發
北京時間12月12日消息,韓國媒體BusinessKorea報導,三星有意將晶圓工廠剝離出去。按照統計,三星LSI是目前全球(收入)僅次於Intel的半導體公司。
三星擴大晶圓代工業務 物聯網、指紋識別列入搶客範圍
三星日前宣布,晶圓代工產品項目新增物聯網無線通信(RF)晶片及指紋辨識晶片,使8吋晶圓代工項目由4種增加到6種,並且將以180納米到65納米製程。在此之前,三星晶圓代工項目主要有嵌入式快閃記憶體...
深度解析韓國三大半導體巨頭分離晶片業務
東芝、三星、海力士是韓國的老牌企業,也是世界三大晶圓廠家。但是近日來關於三大廠家分離晶片業務的輿論甚囂塵上。繼東芝分離晶片業務之後三星、海力士也陸續傳來欲分離晶片業務的消息。海力士:韓媒Busi...
英特爾、三星、台積電納米製程進展如何?
納米製程對半導體公司意味著什麼?在半導體晶片行業,企業的模式主要分三種,像英特爾這種,從設計,到製造、封裝測試以及投向消費市場一條龍全包的企業,稱為稱為IDM(Integrated Design...
7nm製程之戰:台積電大幅領先,三星奮力追趕
在半導體領域,7nm工藝比10nm工藝製造出的晶片晶體體積縮小一半,效能指標將大幅超越10nm製程工藝,7nm工藝成了兵家必爭之地。據Digitimes報導,TSMC已經獲得了40多個客戶的訂單...
晶圓代工廠警戒!英特爾獲安謀授權 恐分食蘋果高通等訂單
英特爾昨(16)日宣布,已與安謀(ARM)達成新授權協議,未來自家晶圓廠將可以為第三方客制化ARM架構的移動晶片設計商,提供包含10納米製程的晶圓代工服務,未來還有望進一步爭取蘋果訂單。英特爾是...
三星7nm晶圓廠周五動土,投資56億美元
三星電子位於南韓華城市(Hwaseong)的晶圓新廠本周五(2月23日)將正式動土,預定明年下半年開始量產7nm以下製程的晶片,未來可望在智能裝置、 機器人的客制化晶片取得不錯進展。Pulse ...
極致工藝!5nm處理器可能要來了
「就算全台灣停電,台積電也不會停電。」這是筆者聽過的一句話。TSMC,也就是台灣積體電路公司,簡稱台積電,是全球最大的晶圓代工廠,占有晶片市場百分之60的份額,也是台灣經濟的命脈。1月26日台積...
三星拿下高通5G晶片代工權,還投資60億建廠,台積電你怎麼看?
成立於1987年的台積電是全球第一家、以及最大的專業集成電路製造服務(晶圓代工)企業,台積公司總產能已達全年430萬片晶圓,其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。
年投資300億美元 三巨頭競爭晶圓代工
2017年9月19日,Intel在中國舉辦「精尖製造日」發布會,在全球首次展示了Arm的10納米測試晶片晶圓。一年前,Intel晶圓代工部門宣布與Arm達成合作,基於Intel 10nm製程工藝...
三星提升半導體代工業務地位 與台積電搶客戶
據外電報導,作為全球第二大晶片製造商,三星電子正著力發展半導體外包業務。本月中旬,三星電子成立了半導體代工業務部門,與台積電等代工廠商爭奪客戶。三星電子半導體代工部門高級營銷總監凱爾文·勞(Ke...
iPhone 8晶片代工訂單被台積電搶走了,三星成立新部門反擊
根據《騰訊科技》的消息,三星電子在近日宣布,公司組建一個新的晶片代工業務部門,與台灣的台積電等代工廠商爭奪客戶,台積電是三星在晶片代工領域最大的競爭對手。三星稱,新部門將由三星半導體業務總裁金奇...
為讓蘋果回心轉意,三星決定分拆其晶圓代工業務部門
據報導,三星電子正考慮重組其系統LSI部門以推動其系統半導體業務發展。三星的這項決定與蘋果離開有關,蘋果曾是三星最大應用處理器(AP)客戶,但蘋果現在為其移動設備搭載的處理器都是由台積電TSMC...
驍龍821瀟洒不過半年 高通下一代處理器曝光
【PConline 資訊】驍龍 821 在 820 基礎上提升處理器主頻,CPU / GPU 性能分別有 10% / 5% 的進步,然而代表下一代技術的大殺器卻另有他人。日前高通 DTP / M...