專注晶片研發 三星半導體或剝離晶圓工廠

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據韓媒businesskorea報導,三星電子正在計劃重組LSI也就是半導體部門,將設計與生產兩部分分開,也就是將原有的晶圓工廠業務剝離;丟失下一代iPhone處理器訂單可能是引發三星電子考慮這一分拆的原因。

專注晶片研發 三星半導體或剝離晶圓工廠

目前三星電子的半導體部門由SoC業務團隊、CMOS業務團隊、晶圓製造業務團隊和支持團隊組成,據業內人士的消息,三星正在考慮將前兩項業務整合為類似高通那樣僅專注晶片研發的fabless無晶圓廠模式,沒有了三星屬性的工廠也能進一步拿到外部訂單擴充自身實力。


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