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衝刺訂單！傳三星擬獨立晶圓代工和IC設計業務

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三星電子的企業版圖龐大，旗下既有晶圓代工業務、也有IC設計，等於一邊幫無晶圓廠業者生產晶片，一邊又和客戶搶生意。

業內人士透露，三星為了解決此一衝突、可能會把系統半導體部門一分為二，晶圓代工和IC設計各自獨立，以強化競爭力。

韓媒BusinessKorea 23日報導，當前三星的系統半導體事業由System LSI部門包辦，底下分為四個團隊，包括系統單晶片(SoC)團隊、負責開發移動處理器，LSI團隊、研發顯示器驅動晶片和相機感測器；以及晶圓代工團隊、晶圓代工支持團隊。

公司內部人士指稱，三星考慮重整System LSI部門，拆分成設計和生產兩大單位，SoC和LSI團隊自成IC設計單位，晶圓代工和支援團隊則組成生產單位。

不少人認為，拆分System LSI部門是必然之舉，三星晶圓代工客戶包括蘋果、高通、Nvidia等，這些公司同時也是三星SoC的競爭對手，關係微妙，不利爭取晶圓代工訂單。

另一消息人士稱，他不確定三星電子會如何重整，但是內部有共識，晶圓代工和IC設計不該屬於同一部門。

近來三星電子動作頻頻，積極搶攻晶圓代工市場。

三星和台積電搶生意，將砸下10億美元，提高美國德州奧斯汀廠的處理器產能，想藉由拉高智能機零件銷售、抵銷Note 7下市衝擊。

來源：Technews 科技新報

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