傳三星計劃拆分晶片代工業務

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韓媒BusinessKorea消息,三星電子計劃重組S.LSI半導體部門,並且可能拆分其晶片代工業務。

據了解,三星半導體包括Memory儲存晶片部門和S.LSI部門,而S.LSI部門包括IC設計部門和Fab晶片代工部門(也就是晶圓廠)。

因此,拆分後的S.LSI部門只負責晶片設計,而被拆分的晶圓廠則會獨立運營。

目前,三星的晶圓廠已經率先實現了10nm工藝的量產,並且獲得了高通驍龍835的訂單。

還有數據顯示,三星S.LSI的收入僅次於英特爾的半導體業務。

不過業內人士認為,三星計劃拆分晶圓廠的主要原因可能是希望獲取更多的外部訂單。

眾所周知,三星在14nm工藝上取得了先發的優勢,專注晶片代工的台積電並沒有因此而錯失大訂單,有消息指出,蘋果A11處理器可能會全部交由台積電代工,這對三星來說無疑是巨大的損失。

如果三星成功拆分晶片代工部門,那麼被拆分後的部門將專注代工業務,轉型為一家名副其實的Foundry。

目前,三星還未對該消息置評。


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