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巨變！ 三星半導體或拆分，晶圓廠獨立運營！

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由於近年在移動處理器和存儲半導體上的持續發力，三星半導體一直保持著極高的營收，全球範圍內僅次於半導體巨頭英特爾。

為了鞏固甚至突破現有狀況，三星半導體被曝將會產生結構上的改革。

一、三星有意剝離晶圓廠！

傳三星半導體擬剝離晶圓工廠

12月12日消息，韓國媒體BusinessKorea報導，三星有意將晶圓工廠剝離出去，獨立運營，成為專業的晶圓代工廠，而原先的三星半導體將轉型為專注研發設計晶片的部門，進一步提升自家半導體的競爭力。

按照統計，三星LSI是目前全球（收入）僅次於Intel的半導體公司。

二、三星半導體目前現狀

目前，三星半導體主要分為Memory儲存晶片部門和S.LSI部門，S.LSI部門又包括了IC設計部門與Fab晶片代工部門。

結構變革之後，S.LSI部門下屬的Fab晶片代工部門將獨立運營，成為類似於台積電的專業晶圓代工廠。

三星Fab晶片代工部門已經實現了10nm工藝的量產，已經拿到了明年的旗艦晶片驍龍835的訂單，如果變革成功，由於沒有了三星屬性的束縛，無疑將獲得更多外部訂單，擴充自身實力加強營收。

三、為何要剝離晶圓廠？

1.爭奪更多外部訂單，擴充自身實力！

如果剝離，今後LSI將轉型為專心晶片設計的Fabless，而沒有了三星屬性的工廠也能進一步拿到外部訂單擴充自身實力。

除了晶圓廠LSI其他三大組成部分別是SoC團隊、CMOS團隊和客戶支持團隊。

2.提升自家晶片的競爭力！

剝離晶圓廠的三星半導體將專注於晶片的研發設計，包括移動終端SoC（Exynos系列）、相機CMOS等，進一步提升自家晶片的競爭力。

目前，三星已經實現了自主架構Mongoose的研發設計，並成功運用於Exynos 8890上，基帶問題也得到突破，未來將更多精力投入研發，Exynos SoC將更加值得期待。

3.進一步鞏固10nm工藝優勢

今年三星率先宣布量產10nm製程工藝產品，首款產品將是聯合高通研發的移動處理器驍龍835。

據悉，驍龍835將採用10nm八核心設計，大小核均為Kryo架構，大核心頻率3GHz，小核心頻率2.4GHz，GPU為Adreno540，支持4K屏、UFS2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶。

4.增加公司股東現金回報！

另外，三星公司在本周二時發表聲明，他們計劃增加對於股東的現金回報，並用將近半年的時間考慮公司拆分的問題。

三星認為拆分公司並非是一件不可能的事情，不過仍需要長時間的論證並考量。

今年以來，該公司股價已累計上漲了33%以上。

或許正是基於以上幾點，三星這才有意剝離其晶圓廠，專注研發！

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