曝三星半導體剝離晶圓工廠:專注晶片研發
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三星公子李在鎔上位後對集團尤其是電子部分進行了大刀闊斧的改革。
據BusinessKorea,韓國三星有意將晶圓工廠剝離出去。
目前,三星的晶圓廠隸屬於LSI半導體,如果剝離,今後LSI將轉型為專心晶片設計的Fabless,而沒有了三星屬性的工廠也能進一步拿到外部訂單擴充自身實力。
除了晶圓廠LSI其他三大組成部分別是SoC團隊、CMOS團隊和客戶支持團隊。
按照統計,三星LSI是目前全球(收入)僅次於Intel的半導體公司,今年也率先宣布進入10nm,首款產品將是聯合高通研發的移動處理器驍龍835。
有評論人士認為,畢竟三星自己也有Exynos晶片,分拆實乃明智。
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