三星計劃拆分晶圓廠：搶奪晶片代工訂單好拼
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【PConline 資訊】據韓媒BusinessKorea消息，三星電子計劃重組S.LSI半導體部門，正考慮將晶圓工廠剝離出去。
業界分析認為，失去蘋果A11晶片訂單可能是事件導火索，此次業務部門分拆有助於晶圓廠進一步拿到外部訂單。
據悉，三星半導體包括Memory儲存晶片部門和S.LSI部門，其中S.LSI部門包括IC設計部門和Fab晶片代工部門。
舉個栗子，三星Exynos晶片、CMOS感光元件先由IC設計部門進行研發，再交由Fab部門代工生產和封裝，同時Fab工廠還代工高通和蘋果的SoC晶片。
三星Fab部門已經實現10nm FinFET工藝量產，代工的驍龍835處理器預計在明年上半年正式商用。
10nm FinFET相比上一代的14nm工藝，可以在減少高達30%的體積的同時，帶來27%的性能提升以及40%的功耗降低。
三星半導體剝離晶圓工廠：專注於晶片設計
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三星將代工驍龍835處理器 10nm工藝
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科普：三星半導體公司包含哪些部門？
感謝IT之家網友 羲劍殤的投稿IT之家訊 11月28日夜間消息，三星工程師「戈藍V」發布微博來科普了三星半導體公司，主要分為Memory儲存晶片部門和S.LSI部門。
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iPhone7處理器代工：A10晶片或被台積電壟斷
iPhone7處理器代工：A10晶片或被台積電壟斷蘋果的A系列應用處理器，主要交給三星電子半導體事業部和台積電兩家公司代工製造，每一年兩家公司獲得的訂單比例並不相同。最近滙豐銀行的一份研發報告指...
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版權聲明：本文由半導體行業觀察整理自網絡內容，感謝原作者的付出。由於在先進位程工藝上相對於台積電略遜一籌，在手機處理器代工方面，三星距離大客戶蘋果越來越遠。繼A10處理器不敵台積電後，明年用的A...