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今日，富士康（工業富聯）正式於上交所上市交易。早盤毫無懸念封於漲停，截至目前，股價上漲44.01%，報價19.83元，市值高達3905.58億元。市值已然超過海康威視、美的集團等，成為A股第一大...

SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圓代工業務正式分拆成為獨立的事業體，名為SK海力士系統IC公司。海力士系統IC主要專注於晶圓代工業務，服務對象為沒有晶圓廠的IC設計商。 據韓聯社報導，海力...

自從1972年在馬來西亞建造晶圓廠之後，英特爾近50年來一直堅持自己設計、自己生產處理器晶片（極少部分晶片外包），英特爾也從最初的存儲晶片公司變成了地球上半導體工藝最強的公司，直到10nm節點被...

據韓媒businesskorea報導，三星電子正在計劃重組LSI也就是半導體部門，將設計與生產兩部分分開，也就是將原有的晶圓工廠業務剝離；丟失下一代iPhone處理器訂單可能是引發三星電子考慮這...

【天極網網絡頻道】據外媒報導，三星正在提升晶片代工業務，將晶片製造業務剝離組建新的部門，與台積電展開競爭。而且最新的工藝製程路線圖還顯示，三星還計劃在2020年引入4nm生產技術。