傳三星半導體擬剝離晶圓工廠：專注研發
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北京時間12月12日消息，韓國媒體BusinessKorea報導，三星有意將晶圓工廠剝離出去。
按照統計，三星LSI是目前全球（收入）僅次於Intel的半導體公司。
傳三星半導體擬剝離晶圓工廠（圖片來自baidu）
目前，三星的晶圓廠隸屬於LSI半導體，如果剝離，今後LSI將轉型為專心晶片設計的Fabless，而沒有了三星屬性的工廠也能進一步拿到外部訂單擴充自身實力。
除了晶圓廠LSI其他三大組成部分別是SoC團隊、CMOS團隊和客戶支持團隊。
今年三星率先宣布量產10nm製程工藝產品，首款產品將是聯合高通研發的移動處理器驍龍835。
據悉，驍龍835將採用10nm八核心設計，大小核均為Kryo架構，大核心頻率3GHz，小核心頻率2.4GHz，GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶。
另外，三星公司在本周二時發表聲明，他們計劃增加對於股東的現金回報，並用將近半年的時間考慮公司拆分的問題。
三星認為拆分公司並非是一件不可能的事情，不過仍需要長時間的論證並考量。
今年以來，該公司股價已累計上漲了33%以上。
三星半導體剝離晶圓工廠：專注於晶片設計
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巨變！ 三星半導體或拆分，晶圓廠獨立運營！
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