三星半導體剝離晶圓工廠:專注於晶片設計

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【機鋒網】據外媒BusinessKorea報導,三星新掌門人李在鎔在上位後對集團內部的電子部分進行了改革,其有意將晶圓工廠剝離出三星電子,而三星晶圓廠隸屬於LSI半導體,若剝離成功後,三星LSI將轉型為專心晶片設計的Fabless,被剝離的工廠也將在脫離三星屬性後有機會拿到更多外部訂單。

三星LSI實現10nm FinFET工藝製程(圖片來自網絡)

三星LSI是目前全球(收入)僅次於Intel的半導體公司,除了晶圓廠外,其他組成部分分別為SoC團隊、CMOS團隊與客戶支持團隊。

目前三星LSI已經率先宣布進入10nm工藝,首款產品將是聯合高通研發的移動旗艦處理器——高通驍龍835。

機鋒視角:三星本身擁有自己的移動處理器Exynos晶片,在分拆晶圓廠後,對於外部訂單的吸引力勢必要加強,此項決策也被業內人士認為是明智之舉,而具體實施後能否達到預期效果,還要繼續觀察。


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