三星將代工驍龍835處理器 10nm工藝
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近日,有消息爆料稱華為麒麟970處理器將採用10nm工藝製成,並由台積電代工,將是全球首款10nm工藝處理器。
而高通明年的旗艦處理器驍龍835同樣也將採用10nm,而由三星代工。
而日前具外媒報導,三星有意將晶圓工廠剝離出去。
目前,三星的晶圓廠隸屬於LSI半導體,如果剝離,今後LSI將轉型為專心晶片設計的Fabless,而沒有了三星屬性的工廠也能進一步拿到外部訂單擴充自身實力。
除了晶圓廠LSI其他三大組成部分別是SoC團隊、CMOS團隊和客戶支持團隊。
據報導,三星LSI是目前全球(收入)僅次於Intel的半導體公司,今年也率先宣布進入10nm,首款產品便是聯合高通研發的移動處理器驍龍835。
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