文章標籤：聯發科SoC布局納米陸續出貨

聯發科5G SoC的布局，7納米及6納米陸續於2020年出貨

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

5G手機世代已由華為的麒麟 990 5G率先開啟，驍龍 855Plus 通過外掛基帶也在跟進5G，聯發科 (Mediatek)目前也在全力衝刺5G SoC的量產。

聯發科5G SoC是一款具有突破性的高級智慧型手機SoC。

該款多模 5G 晶片內建聯發科 Helio M70 基帶，採用 7納米製程及最新 CPU、GPU 和 APU 技術，可大幅提升性能並實現超快速連接。

聯發科Helio M70(MT6297)採用台積電7nm工藝製造(高通驍龍X50還是28nm)，是一款5G多模整合基帶，同時支持2G/3G/4G/5G，完整支持多個4G頻段，可以簡化終端設計，再結合電源管理整體規劃可以大大降低功耗。

它不僅支持5G NR(新空口)，包括最常見的N41、N78、N79三個頻段，還同時支持獨立組網(SA)、非獨立組網(NSA)，支持6GHz以下頻段、高功率終端(HPUE)和其他5G關鍵技術，符合3GPP Release 15最新標準規範，傳輸速率最高達5Gbps。

聯發科的5G SoC布局：

聯發科第一款7納米智慧型手機5G SoC 已經成功流片，型號為MT6885，搭載ARM最新Deimos架構的Cortex-A77處理器核心及Valhall GPU 架構，運算跑分已與高通旗艦處理器旗鼓相當。

在今年(2019)第四季在台積電進入量產，投片量約達5,000片，明年第一季投片量將拉高至1.5～2萬片規模。

將獲得OPPO、Vivo等手機大廠採用。


聯發科第二款7納米5G SoC已於今年(2019) 9月底完成設計，採用台積電7納米工藝、型號為MT6873，核心面積預計可減少25％，成本也將跟著明顯降低。

預計明年第二季開始量產投片，將在明年第三季度搶攻中低端手機市場訂單，為 2000元一下價格的手機代理5G真香體驗。

預計聯發科明年(2020年)5G SoC出貨目標將在4,000萬至5,000萬片之間，明年聯發科預期再推出四款5G SoC擴大市場占有率，除了搭載更高效能Arm架構Hercules處理器核心及人工智慧（AI）核心，同時也會採用台積電6納米工藝生產，並可望支持到mmWave（毫米波）頻段。

而到了明年第四季度，聯發科將有四款6納米5G SoC進入量產，這將是聯發科首度採用極紫外光（EUV）製程，與7納米5G SoC相比，晶片尺寸再縮小及功耗再降低，生產成本也會有明顯減少，將有助於毛利率的提升。

聯發科這是要重新起飛了嗎？拭目以待

請為這篇文章評分？

相關文章　

盤點2017上半年最強悍的5款手機處理器

2017上半年，手機市場可謂「硝煙一片」，各路SOC廠家火藥味十足，為了「攻城奪地」，紛紛拿出自家的殺手鐧，「核戰爭」一觸即發，下面小編帶你盤點2017上半年最強悍的手機cpu有哪些？

閱讀更多

台積電10nm 聯發科搶頭香

晶圓代工龍頭台積電已完成10奈米技術及產能認證，第四季率先進入量產投片階段，首顆採用台積電10奈米量產的晶片，正是聯發科即將在明年第一季末推出的旗艦級手機晶片Helio X30。聯發科希望藉由台...

閱讀更多

華為海思970對比高通驍龍835和聯發科X30

隨著三星和台積電10nm晶圓工藝的成熟，明年包括高通驍龍835、聯發科X30/X35、海思麒麟970在內的三款主流移動處理晶片都將採用10nm工藝，那麼三款晶片哪一款更強呢?近日台灣媒體公布了一...

閱讀更多

高通驍龍處理器排名

2019驍龍處理器排名天梯對於一部手機來說，最有價值性的部件便是這處理器了，也就是人們常說的CPU。而在眾多的處理器中，驍龍算是一款頂尖的品牌了，在這個系列裡雖然發布了很多型號的處理器，但每個處...

閱讀更多

聯發科PK高通：首枚10nm十核處理器發布

驅動中國9月26日消息 上周末，聯發科正式發布了第二代十核處理器Helio X30，其主要規格也相繼曝光。它不僅首次採用了10nm製程工藝，並且第一次將不同的三種架構混合起來，使得性能提升了43...

閱讀更多

2018年3月手機處理器天梯排行

時間過得很快，轉眼時間進入到了三月份。三月份會是一個新的季節，也是手機晶片廠商開始大力推廣和研發的階段。今天「電腦百事網」就來帶來2018年3月手機CPU天梯圖更新，希望對廣大關注手機CPU的朋...

閱讀更多