台積電10nm 聯發科搶頭香

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晶圓代工龍頭台積電已完成10奈米技術及產能認證,第四季率先進入量產投片階段,首顆採用台積電10奈米量產的晶片,正是聯發科即將在明年第一季末推出的旗艦級手機晶片Helio X30。

聯發科希望藉由台積電在晶圓代工市場的技術領先優勢來打造Helio X30,以對抗採用三星10奈米生產的高通Snapdragon 830。

台 積電最新10奈米製程將在第四季開始量產投片,聯發科強調,第一顆採用台積電10奈米投產的晶片,就是新一代Helio X30手機晶片。

對台積電而言,10奈米已陸續獲得客戶新款晶片設計定案並陸續進入量產,包括華為旗下海思的新款網路處理器及Kirin手機晶片、蘋果為 新一代iPad Pro打造的A10X處理器,以及為明年iPhone打造的A11應用處理器、及高通首款ARM架構伺服器處理器等。

台積電10奈米領先三星進入量產階段,明年第一季可開始挹注營收,聯發科的旗艦級手機晶片製程由28奈米直接導入10奈米,希望藉由台積電的技術領先優勢,提前卡位高階手機晶片市場並蠶食高通的市占率。

聯 發科日前揭露有關新一代十核心Helio X30手機晶片細節,確認將採用2+4+4的三叢集運算架構,包括運算時脈高達2.8GHz二核心ARM Cortex-A73、搭配運算時脈達2.2GHz的四核心ARM Cortex-A53、以及運算時脈達2.0GHz的四核心 ARM Cortex-A35。

與上一代十核心Helio X20手機晶片相較,運算效能可提升43%,功耗上則可節省58%。

聯發科十核心 Helio X30手機晶片採用與蘋果合作的Imagination最新PowerVR 7XT系列繪圖核心,取代原本採用的ARM Mali繪圖核心,與Helio X20相較可提升2.4倍的顯示效能,並能支援最高達 WQXGA的2560x1600解析度,同時也內建二核影像處理器,可支援2,800萬畫素的相機模組,記憶體部份則支援高達8GB LPDDR4X,以及eMMC5.1或UFS 2.1規格NAND Flash儲存元件。

相較聯發科目前量產出貨的Helio X20/X25等手機晶片支援LTE Cat.6規格,新一代Helio X30手機晶片支援LTE Cat.10規格,並且是全球全模的手機晶片,預期明年第一季可順利出貨。


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