死磕驍龍:聯發科Helio P23 P30本月29日發布
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本月底,聯發科的Helio P系列的產品P23和P30即將發布,全新的Modem加入,大幅度提高了網絡性能, 官方稱未來Modem會持續升級,晶片也會繼續優化。
下半年中高端晶片市場的競爭,預計會在高通和聯發科之間展開,高通已經搶先以驍龍450單價降低為10.5美元來應對挑戰。
聯發科P23還未上市即面臨沉重價格壓力,為防止4大客戶轉單,砍單,聯發科勢將調降P23晶片價格反擊,大客戶辰所取得的價格恐跌破10美元以下,聯發科下半年毛利率表現恐難如預期有所回升。
不論是我國的智慧型手機還是海外的手機市場,聯發科和高通的晶片都是許多機型的首選。
這次的新品發布預計會有一大波搭載該晶片的手機出現。
聯發科P30採用台積電12nm製程工藝,搭載4個主頻為2Ghz的A72核心和4個1.5Ghz A53核心。
P30還將支持雙通道LPDDR4內存規格,支持LTE Cat.10,最高下行速率600Mbps。
Helio P23有可能依然採用台積電16nm工藝製造,搭載八核心A53架構,至少將會支持中國移動入庫標準的LTE Cat.7,直接對標高通驍龍450。
在參數方面,高通驍龍450採用的是14nm FinFET製程,八核Cortex A53架構,峰值上傳速度150Mbps,下載速度300Mbps,主頻最高1.8GHz,GPU為高通Adreno 506,相比驍龍435計算性能提升25%和圖形性能提升25% ,支持X9 LTE,作為驍龍435的疊代產品出現。
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