5G火力全開！聯發科將推四顆EUV 6nm 5G晶片，支持毫米波
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中國台灣IC設計龍頭聯發科第一顆7nm智慧型手機5G系統單晶片（SoC）已經量產投片，明年第一季出貨，除了獲得OPPO、Vivo等大陸手機廠採用，第二顆7nm 5G
SoC將在明年中推出，可望打進OPPO、Vivo、華為等中低階手機供應鏈。
此外，聯發科預期明年會再完成四顆採用台積電6nm 5G
SoC，預期明年第三季完成設計定案，明年第四季進入量產。
聯發科全力衝刺5G SoC出貨，由於中國大陸已發放Sub-6GHz的5G頻段商用執照，包括華為、OPPO、Vivo、小米等手機大廠均計劃在明年第一季開賣5G智慧型手機，除了採用高通方案，中端手機亦將搭載聯發科第一顆採用台積電7nm製程、型號為MT6885的5G SoC。
手機業者透露，聯發科MT6885搭載Arm最新Deimos處理器核心及Valhall GPU架構，運算跑分已與高通旗鼓相當，第四季在台積電進入量產，投片量約達5,000片，明年第一季投片量將拉高至1.5～2萬片規模。
再者，聯發科9月底完成第二顆採用台積電7nm、型號為MT6873的5G SoC的設計定案，晶片尺寸預估可減少25％，成本也將跟著明顯降低，預期明年第二季開始量產投片，將在明年第三季搶攻大陸手機廠訂單。
據了解，除了OPPO、Vivo等手機廠採用之外，業界傳出華為也將採用並推出新款手機，並有機會再度打進三星ODM手機供應鏈。
聯發科受惠於5G SoC在明年上半年出貨，且單價是4G SoC的四到五倍，對於營收及獲利會有十分明顯的提振效益。
在競爭對手面臨製程不穩定的情況下，聯發科擁有更多的發揮空間，推算聯發科明年5G SoC出貨目標將上看4,000萬至5,000萬套，兩顆5G SoC明年全年在台積電7nm投片量上看8萬片。
聯發科對5G市場火力全開，預期會在明年再推出四款5G SoC擴大市占率，除了搭載更高效能Arm架構Hercules處理器核心及人工智慧（AI）核心，亦將微縮製程採用台積電6nm生產，部分可支持mmWave（毫米波）頻段。
據了解，聯發科四顆6nm 5G SoC預期明年第四季進入量產，這將是聯發科首度採用極紫外光（EUV）製程，與7nm5G SoC相比，除了晶片尺寸再縮小及功耗再降低，生產成本也會有明顯減少，將有助於毛利率表現。
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