火力全開!聯發科明年將發四顆 6nm 晶片搶奪5G市場
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5月份的時候,IC設計大廠聯發科推出了其第一顆7nm智慧型手機5G系統單晶片(SoC),現階段已經量產投片,將在明年第一季開始出貨,目前已經獲得了OPPO、vivo等手機廠商的訂單。
第二顆7nm 5G SoC將在明年年中推出,並有希望打入OPPO、vivo、華為等中低端手機供應鏈中。
除此之外,聯發科表示計劃明年完成四顆台積電6nm 5G SoC,預計在明年第三季度完成設計定案,第四季度進入量產環節。
綜合釋放出來的信息來看,目前聯發科5G SoC的布局很清晰,抓住次頂級這一批機會,旗艦很難,台積電的5nm屆時產能必然不足,也必將優先華為、高通、蘋果等大客戶。
聯發科退而求其次,在7nm、6nm上做文章。
5G商用牌照發放後,包括華為、OPPO、vivo、小米等手機廠商都計劃在明年第一季度開賣5G智慧型手機,除了採用高通的晶片,聯發科第一顆採用台積電7nm製程,型號為MT6885的 5G SoC也是各中端手機選擇之一,目前聯發科也在全力衝刺5G SoC出貨。
有手機業內人士表示,聯發科MT6885搭載了ARM最新Deimos處理器核心和Valhall圖形處理器核心,該SOC的運算跑分已經和高通不相上下,今年第四季就會在台積電量產,投片量約為5000片,明年第一季將擴大規模,投片量達到1.5~2萬片。
另外,聯發科型號為MT6873的第二顆7nm 5G SoC設計定案在9月份已經完成,晶片的尺寸預計將減少25%,成本也將明顯降低,預期在明年第二季度開始量產投片,將在明年第三季度強攻手機廠商們的訂單。
據了解,除了OPPO、vivo等手機廠採用外,業內還有消息表示華為也將採用並退出相關新機,並有機會再度打進三星ODM手機供應鏈。
由於5G SoC的單價是4G SoC的四到五倍,等明年上半年開始出貨後,聯發科的營收也將有明顯的提升。
對此聯發科法人表示,各手機廠商明年的重頭戲就是推出5G手機,在競爭對手面臨製程不穩定情況下,聯發科擁有更多的發揮空間,聯發科明年5G SoC出貨量目標為4000萬至5000萬套,兩顆7nm 5G SoC明年的投片量大概是8萬片。
為了擴大市占率,聯發科在兩款7nm 5G SoC之後要連著推出四顆6nm 5G SoC,對5G市場可謂是火力全開。
關於聯發科四顆6nm 5G SoC,有消息表示該四顆晶片將在明年第四季進入量產,並將是首次使用極紫外光(EUV)製程,還將支持mmWave(毫米波)頻段。
和7nm 5G SoC相比較,除了晶片尺寸繼續縮小和功耗繼續降低外,生產成本也會有明顯降低,這也有助於聯發科的毛利率表現。
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