高通的對手來了，聯發科5G基帶確認，支持4G、5G雙連接

5G時代已經到來了，而對於5G手機來說，最關鍵的莫過於基帶，高通、華為、Intel等都已經推出了各自的方案，並各有特點，而如今漸漸被邊緣化的聯發科也不甘示弱，準備了自己的5G基帶，型號為Heli...

5G時代已經到來了，而對於5G手機來說，最關鍵的莫過於基帶，高通、華為、Intel等都已經推出了各自的方案，並各有特點，而如今漸漸被邊緣化的聯發科也不甘示弱，準備了自己的5G基帶，型號為Heli...

隨著主打5G網絡的高通855晶片正式推出，似乎5G網絡離我們的生活也越來越近。根據數據顯示，5G網絡下的最快傳輸速度可以達到每秒數十GB，比現在使用的4G網絡快十幾倍，簡單來說就是1秒之內就可...

目前晶片的競爭已經定局，即是Android市場上高通驍龍820第一，三星Exynos8890第二，聯發科和華為難分彼此。不過各個手機晶片企業已經將目光放在下一代產品上，試圖分出高下。

雖然現在聯發科已經不在巔峰，並且已經宣布暫時不再推出旗艦晶片，但在市場上依然是第一梯隊的晶片供應商，中低端產品依然受到廣大手機廠商的青睞。隨著5G時代的來臨，這也是聯發科一次「反殺」的機會，所以...

從門庭若市到門可羅雀，聯發科大概用了15年。要說聯發科在晶片界的發展史，得從2003年開始說起。國產手機的曙光2003年，「山寨機」開始在手機市場上出現，聯發科作為當時唯一獲得移動處理器晶片製造技術的

Helio X30下半年發布在即 MTK或將完美逆襲？在今天的移動處理器市場上，高通無疑是市場老大，旗下的每一代旗艦處理器已經成為了安卓旗艦的標配，驍龍處理器強悍性能的品牌形象也深入人心。而早期...

手機半導體，因智能機的盛行而大放光彩，消費者對手機各種功能的需求推進了手機半導體的發展，基於ARM架構設計的晶片種類異彩紛呈。本篇主要從手機處理器的IC設計、製造、封測對應的半導體上中下游三大領...

日本媒體日經新聞發布的報告指，2016年華為海思位列台積電前五大客戶，其為台積電提供的收入比例大約為5%，與聯發科、NVIDIA的占比基本相當，而在2013年的時候它還只是台積電的第十大客戶，這...

聯發科殺回來了。8月29日，聯發科技宣布推出Helio旗下兩款最新的智慧型手機晶片（SoC）—Helio P23和Helio P30。

【TechWeb報導】智慧型手機行業每年都會有大幅度提升，不僅僅是產品外觀設計、工藝精進還有新鮮的科技內容加入其中。當然最常規的是每年硬體性能也會有大幅度提升，現在手機的性能已經超過了早起PC，...

此前，連發已經發布了擁有十核的Helio X20處理器，這款處理器將會在年底到來。即便如此，聯發科依然沒有和高通平起平坐的能力，原因就是專利問題，高通掌握著太多的專利，才使得它穩坐移動晶片龍頭老...

有報告顯示，2018年第一季度，高通、三星、聯發科、華為海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額位列前五。高通繼續以52%的基帶收益份額保持第一，其次是三星和聯發科。...

去年12月非獨立組網NR標準的完成，以及今年6月3GPP全會（TSG#80）批准了第五代移動通信技術標準（5G NR）獨立組網功能凍結，推動5G邁進產業全面衝刺的階段。

同一個「錯誤」，沒有人願意犯兩次。8月22日晚間，高通正式宣布，已經開始出樣新一代驍龍SoC晶片，採用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預計將成為首款支持 ...

手機之家新聞中心12月4日消息——根據國外網站Gforgames的報導稱，聯發科還計劃在明年推出全新Helio X12（MT6795X）處理器，其定位則是Helio X10的升級版本，採用台積電...

5G可以說成為全民都非常熱衷討論的話題，在股市、手機廠商、電信運營商、物聯網等各個市場和領域都有非常大的期待。原因在於5G有更好的想像空間！作為第五代移動通信技術，5G網絡帶給人們的第一感受就...

除三星，蘋果和華為三大手機廠商外，很多廠商最近都曝光了自己的5G手機的進展，但這些公司的5G手機使用的是高通的基帶晶片，而這也是上市後主要面向的是高端市場。

一提到手機處理器晶片，不可避免就會聯想到高通·、聯發科兩家手機處理器研發廠商，當然還有三星，蘋果、華為、小米這樣的自研自用的手機廠商。隨著晶片技術不斷發展以及製造工藝不斷改進，手機晶片處理器市...

今年的智慧型手機市場不再像前兩年那般火熱，上半年發布的新機並不多，主要以旗艦手機為主，中低端智慧型手機衰退的跡象比較明顯。要說上半年最慘的，肯定不是終端智慧型手機廠商，而是聯發科。