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聯發科PK高通：首枚10nm十核處理器發布

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驅動中國9月26日消息 上周末，聯發科正式發布了第二代十核處理器Helio X30，其主要規格也相繼曝光。

它不僅首次採用了10nm製程工藝，並且第一次將不同的三種架構混合起來，使得性能提升了43%，功耗降低了53%，其安兔兔跑分達到了16萬左右，可以說與驍龍821處理器為同一水平，預計將於明年第一季度開始量產。

據介紹，聯發科Helio X30由台積電代工，號稱全球首枚10nm移動處理器，其三叢集架構擁有2顆Cortex-A73（2.8GHz）+4顆Cortex-A53（2.3GHz）+4顆Cortex-A35（2.0GHz）的核心組合，其中A73的性能最強，A35的能耗比最佳，定位在A53之下。

因此，這三項高中低的核心搭配，極大的提高了它的性能。

當然，Helio X30在提升製程工藝的同時還提高了GPU，直接放棄了傳統的Mali，搭載了四核心Imagination PowerVR 7XTP，其中PowerVR飽受蘋果公司信賴。

對比Helio X20來看，聯發科Helio X30的基帶速率不僅提升了，還支持LTE Cat.10、三載波聚合和802.11ac WiFi，其最高的下行速率為450Mbps，上傳為100Mbps，其16萬分的跑分成績和驍龍821處理器不分伯仲。

另外，該處理器還最高支持8GB的LPDDR4X運存，支持UFS 2.1儲存晶片，雙ISP最高支持2800萬像素攝像頭。

從現在的數據看，Helio X30還是相當不過不錯的，不知道其實際檢驗到底如何。

此外，根據今年聯發科和魅族的情況來看，魅族PRO 7很有可能成為Helio X30首發機型。

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