文章標籤：聯發科真的狠心要用手機處理器高通

聯發科真的是下了狠心，要用這手機處理器死磕高通

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IT之家8月16日消息 今年下半年聯發科與高通將在中高端晶片市場展開「慘烈」競爭，高通為應對競爭已經搶先將驍龍450的單片價格降低至10.5美元以應對競爭。

核心參數上，高通驍龍450採用的是14nm FinFET製程，採用八核Cortex A53架構，主頻最高1.8GHz，GPU為高通Adreno 506，相比驍龍435計算性能提升25%和圖形性能提升25% ，支持X9 LTE，峰值上傳速度150Mbps，下載速度300Mbps，作為驍龍435的疊代產品出現。

為了應對競爭，聯發科此前就被曝光拿出Helio P23/P30處理器聚焦2017下半年市場，目前已經確認，聯發科將在8月29日在北京正式發布P23/P30處理器，可以預見今年下半年將會有一大波搭載該系列晶片的手機出現。

產業鏈人士@冷希Dev 表示，目前已經有多位大陸手機廠牌客戶已開案，累積訂單已超過百萬，下半年終端產品將陸續亮相。

針對外媒曝光的P23調價應對高通S450衝擊時其也進行了闢謠，並表示目前價格沒有變化，高通S450的目前報價為9美元。

目前的消息顯示，聯發科P30採用台積電12nm製程工藝，搭載4個主頻為2Ghz的A72核心，加上4個1.5Ghz A53核心。

P30還將支持雙通道LPDDR4內存規格，支持LTE Cat.10，最高下行速率600Mbps。

Helio P23有可能依然採用台積電16nm工藝製造，搭載八核心A53架構，至少將會支持中國移動入庫標準的LTE Cat.7，直接對標高通驍龍450。

【原標題：死磕高通驍龍：聯發科Helio P23/P30本月29日發布，中高端殺器】

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