又一世界巨頭崛起，直戳華為「脊梁骨」？高通卻無奈「躺槍」
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對於5G時代的到了，各界人士都充滿了期待，其中關注度最高的就是手機廠商了，因為他們決定了在這場角逐中誰輸誰贏。
近日，華為和三星在柏林國際電子消費品展覽會（IFA）上，輪流宣布新的移動處理器，新晶片的一大共同點是它們都集成了5G數據機。
作為主導美國市場的高通完全被跑在了腦後，因為華為和三星在提供解鎖5G設備廣泛可用性的一個關鍵要素上處於領先地位。
而且華為和三星已經相繼發布了最新的5G晶片，根據發布情況來看，5G集成晶片集成了應用處理器和第五代無線數據機的系統晶片，與使用兩個獨立晶片的現有解決方案相比，會顯著降低對空間和電量的要求。
值得一提的就是這個方案是高通準備在2020年實現的線路圖，但是華為已經將其搭載到即將發布的新機Mate30 Pro上了，三星也表示將在本月推出Galaxy A90上有所體現，這款手機將成為最早銷售的5G中檔手機之一，同時在2019年底實現量產，三星Exynos
980的策略就是瞄準中檔市場。
在被美國斷供晶片的情況下，華為子公司海思半導體的麒麟990 5G已經轉由台積電生產，在指甲大小的空間裡集成了103億個電晶體。
它包括一個圖形處理器、一個八核CPU和最重要的5G數據機，以及用於加速人工智慧任務的專用神經網絡處理器，一部高清電影和要求極高的3D遊戲，只需要幾秒鐘就能夠下載完成，能夠實現高端990 5G在中國行動網路超過1.7Gbps的真實下載速度。
而高通公司，它承諾在2020年推出5G產品組合，涵蓋所有的價位和移動設備類型，但這位全球首屈一指的「移動晶片設計師」發現，自己已經落後於速度更快的競爭對手了。
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