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麒麟990完成首次流片測試：還是7nm工藝 集成5G基帶

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麒麟980的發布，讓世人看到華為在晶片方面的造詣已經達到了世界領先水平，畢竟麒麟98作為世界首款商用7nm製程工藝的SoC，已經有資格和高通的驍龍旗艦處理器平起平坐。

麒麟980剛上市不久，最近又有消息傳出了下一代麒麟旗艦處理器麒麟990的消息。


麒麟海思處理器

據國內媒體援引產業鏈的說法稱，麒麟990的準備工作早就開始了，目前華為正在聯合台積電進行相關測試，預計明年第一季度流片，按慣例則是明年秋天正式發布。

據了解，麒麟990與前代麒麟980都是7nm製程工藝，不過麒麟990採用台積電第二代7nm製程工藝，在性能和功耗上會有進一步的優化。

據台積電之前透露的排期表，第二代7nm工藝將首次應用EUV極紫外光刻技術，現已完成首次流片，但計劃2020年才會投入大規模量產。

據悉，EUV技術可以讓7nm工藝將電晶體密度提升20%，同等頻率下功耗則可降低6-12%。

有消息稱，目前麒麟990正在進行相關測試，而每次測試都要花費大約2億元，成本極高。

最前沿的半導體工藝一直以來都是燒錢大戶，所以進入這個領域的企業都是擁有雄厚資金實力的巨頭。

值得一提的是，麒麟980並不是一款支持5G信號的處理器，它必須通過外掛獨立基帶巴龍5000。

而麒麟990與麒麟980不同，它將集成5G基帶，打造真正的「5G手機」。

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