接棒驍龍855！高通宣布新旗艦手機SoC：全球首次集成5G基帶
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MWC期間，已經有多款支持5G網絡的手機與我們見面，包括小米MIX 3 5G版、華為Mate X、LG V50 ThinQ、三星S10 5G/Galaxy Fold 5G等。
無論選用哪家晶片平台，這些產品的共同點是均採用外掛基帶，即驍龍855外掛X50、麒麟980外掛Balong 5000，因為驍龍855和麒麟980在SoC層面封裝的都是4G基帶。
外掛基帶的問題在於額外占用機身空間、發熱較高、綜合成本也更貴。
今天的MWC開幕首日上，高通宣布了全球首款集成5G基帶的驍龍移動平台晶片（SoC）。
按照高通的部署，集成5G通信能力的全新驍龍SoC將於今年第二季度流片，2020年上半年商用。
看來，三星Galaxy S11、小米10可以期待下了。
遺憾的是，高通並未公布新SoC的名字（驍龍865？），特性方面提到了對第二代毫米波天線、sub 6GHz射頻組件的支持，另外，還支持5G省電技術（PowerSave），最終的效果是不會比當前的4G手機費電。
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