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台積電或推出12nm新工藝來緩解量產壓力

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近日，有消息稱，台積電正在對16nm工藝進行改良，這個改良版並不是直接跨入10nm工藝，而是採用12nm工藝製程。

12 nm工藝相比於現在的16 nm來說，不僅擁有更高的電晶體集成度，而且在性能和功耗方面進一步優化，有較大的升級幅度。

目前已經許多信息顯示，無論是台積電還是三星，在10 nm製程工藝上都遭遇到良率問題，而這也導致高通驍龍835、聯發科Helio X30等晶片的出貨量成為一個棘手的問題。

晶片工藝往往決定著性能、功耗和發熱等因素，目前達到量產級別的最先進工藝已經來到了10nm級別，月初發布的驍龍835採用了三星10nm製程工藝。

如果短期內10nm工藝的產量不能保證的話，經過改良的12nm也是一個不錯的選擇，若推出12 nm工藝，台積電不僅可以在市場上緩解10 nm工藝帶來的訂單緊張問題，而且還可以市場營銷上反擊三星、GlobalFoundries等對手的14納米工藝。

目前還無法確認台積電採用12nm的消息是否屬實，也不知道什麼時候採用，不過12nm畢竟只是過渡工藝，10nm良產率的問題還是最現實的問題，這直接影響到今年手機行業發布的節奏。

【本文圖片來自網絡】

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