聯發科P30挑戰高通驍龍660不容易

上半年，聯發科在高通的猛烈攻勢以及自家的策略失誤下，不斷損失市場份額，在這樣的情況下其推出了採用12nmFinFET工藝的P30希望與高通的驍龍660競爭，那麼能有勝算麼？

在高端市場，聯發科推出的helio X30最近據說獲得了魅族的支持，成為國產手機品牌當中唯一一家採用該款晶片的手機企業，可以說它衝擊高端市場已然失敗。

中端手機晶片市場是聯發科最重要的市場，也是它去年二季度在中國大陸市場贏得超過高通的主要原因。

不過由於其激進的計劃採用台積電的最先進的10nm工藝生產中端晶片helio P35，卻由於台積電當下將全部10nm工藝產能用於生產蘋果的A11處理器而未能及時上市。

無奈之下，聯發科改弦更張，採用台積電的12nmFinFET生產中端晶片helio P30，這款晶片預計在三季度末上市，首發手機企業據說是魅族，而魅族可以說是最堅定支持聯發科的手機企業。

helio P30瞄準的是高通的中高端晶片驍龍660。

P30採用四核A72+四核A53架構，A72的主頻為2GHz；華為海思上一代高端晶片麒麟950也是這個架構，不過其工藝要落後一點是16nmFinFET，P30所採用的12nmFinFET是16nmFinFET的改進版，有意思的是麒麟950的工藝雖然落後一點，不過主頻卻稍高達到2.3GHz。

高通的驍龍660採用自主架構kryo260，這也是它首款中高端晶片採用自主架構，採用的工藝是三星的14nmFinFET，這個工藝與台積電的16nmFinFET相當，即是說驍龍660的工藝要稍微落後於P30。

性能方面，據Geekbench4的測試，麒麟950的單核性能在1700左右；聯發科P30的大核主頻要低不少，當然其單核性能也要較麒麟950低一些；驍龍660的單核性能在1600左右。

以此推算的話，估計聯發科P30與驍龍660的處理器性能應該差不多或者稍低。

據國內最流行的手機跑分軟體安兔兔的測試，麒麟950的跑分在9萬左右，估計聯發科P30的跑分也在這個數值，而驍龍660的跑分達到11.8萬，以這個軟體做測試的話驍龍660贏P30更是不在話下。

目前國產手機品牌小米、OPPO、vivo等均採用驍龍660推出手機，在中國大陸市場可謂大獲全勝。

聯發科想憑藉P30從高通口裡挖市場有一定的難度，僅靠魅族一家的話能分享的市場份額相當有限，2016年魅族的出貨量僅是這幾家品牌的幾分之一。

不過也有消息指，OPPO和vivo有可能也會採用P30，這兩家品牌並不希望將自己完全捆綁在高通身上，而它們去年之前與聯發科的合作關係相當友好。

另外，OPPO和vivo極為依賴渠道和廣告營銷，成本居高不下，去年它們的出貨量翻番的情況下利潤卻不見增長就是一種證明。

聯發科在與高通競爭處於不利的位置，應該會願意在價格方面給予OPPO和vivo更多優惠，在OV希望降低手機成本的情況下，這也成為它們採用P30的一個理由。

不過總的來說，高通今年在中國大陸市場占據優勢可以說是大局已定，聯發科P30的推出最多只能縮小與高通的差距，已無法改變今年的劣勢地位。