和華為是一個戰壕里的兄弟？小米第一款手機晶片或在雙十二前上市

2016年11月21日，環球網發布的一則消息：一名網友（微博帳號名稱「羅小浩同學」）稱，小米計劃在2016年12月12日前（每年一次的「雙十二狂歡節」），其第一款手機晶片，松果晶片一代或正式上市。

不過，有關松果晶片一代的信息倒是少得可憐。

唯一可以確信的是，松果晶片一代為八核心的設計，定位於手機市場的中、低端。

2016年11月22日，手機中國援引一家台灣媒體發布的一則消息：華為的下一代手機晶片麒麟970，總體性能趕超麒麟960，現在已經進入到了研發和生產環節。

這一次，和剛剛上市不久的麒麟960有一個不同處是，麒麟960採用的是16nm生產工藝，而麒麟970採用的卻是10nm生產工藝。

另外，負責代工生產麒麟970的依然是台積電。

不少的專業人士就推測呀，麒麟970仍舊會是八核心的設計，其基帶規格倒是很可能達到LTE cat.12（下載速度600Mbps/上傳速度100Mbps？）。

根據華為官方發布的一則消息：麒麟960經跑分測試得出的數字，高於高通的驍龍821，稍微低於蘋果的A10。

但是，麒麟960是第一款符合金融安全等級要求的手機晶片。

也就是說，華為基於其在通信領域多年積累起來的技術優勢，融入到麒麟960中。

凡是用戶的手機中搭載了麒麟960，網購支付一類的安全性是有保障的。

有理由相信，麒麟970會是一款更加優秀的手機晶片。

有一種說法是：麒麟970被多家台灣媒體相繼報導，應該是得到了華為的允許，原因很可能和驍龍835有關。

2016年10月27日，中國信息通信研究院發布了《2016移動智能終端暨智能硬體白皮書》。

在這一份白皮書中，有著這樣一段描述：「高通依然是領先技術水平的代表，其新一代晶片平台驍龍830（實是驍龍835）採用三星10nm FinFET工藝，基於自研64位kyro架構並實現七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz。

三星緊隨其後，通過自有14nm FinFET工藝和自研64位架構Mongoose的結合，提升了Exynos8晶片的高端化水平。

MTK（聯發科）近期仍主要以高性價比為主，最新的HelioX30基於台積電10nmg工藝。

」

在百度搜尋引擎中搜索「麒麟970」時，搜索結果的第一條即是百度百科的麒麟970。

網友觀點一：從2015年年末的Mate 8系列手機，到目前的榮耀8系列手機，華為依靠其麒麟950和麒麟955兩款手機晶片，賺得盆滿缽滿。

小米早有意識到，作為一家手機廠商，具備自主研發手機晶片的實力是多麼重要。

手機晶片是手機的發動機，如果小米長期依賴高通供應手機晶片，想要繼續做大做強必然是不太現實的。

網友觀點二：松果晶片一代的綜合性能達到中端，對於小米來說，這確實是相當的不容易。

至少，小米的起步很好。

一方面，小米和華為雖然都是中國的手機廠商，但小米和華為間是有競爭關係的。

另一方面，小米在自主研發手機晶片過程中，遇到一系列技術難題是正常的（投入的資金和人力不會是個小數字）。

關鍵的一點是，小米怎樣追趕上高通、三星和蘋果。

網友觀點三：不應該刻意強調小米和華為間的競爭關係，而應該把小米和華為當做一個戰壕的兄弟。

不單是華為想走向全球，小米同樣是想走向全球。

中國的手機廠商想走向全球，自主研發手機晶片是必然要走的路。

三星和蘋果是最好的例證。