Gartner：半導體資本支出今年估增10.2%，明年將下滑
文章推薦指數： 80 %
集微網消息，研調機構 Gartner 大幅調高今年全球半導體資本支出成長預估，預期將成長10.2%，遠高於先前預估的成長1.4%，不過，也預估明年將開始下滑。
Gartner 指出，存儲器與先進邏輯製程持續積極投資，將驅動晶圓設備支出攀高至436億美元，將較去年大增17.9%，是調高今年整體半導體資本支出預估的主因。
國內存儲器與晶圓代工廠今年多積極擴大投資，與全球半導體資本支出成長趨勢相符；台積電今年資本支出將達100億美元規模，華邦電今年資本支出將達新台幣170億元，將下創歷史新高。
不過 Gartner 預期，2018年及2019年全球半導體資本支出將步入下一個下滑循環周期，將分別減少0.5%及7.3%；其中，晶圓設備支出將於2018年達到高峰後，2019年開始下滑。
大陸今年晶圓廠建廠支出占全球7成
集微網消息，SEMI 17日提出最新報告，強調台灣半導體產業在台積電領軍下，整體產能全球市場份額將逾20%，明年正式超越日本，成為全球最大製造重心。SEMI指出大陸積極建置晶圓廠產能，去年前段晶...
IC Insights：預測2015年半導體產業資本支出達到690億美元
IC Insights預測2015年半導體產業資本支出有望達到690億美元，比2014年的650億美元增長6%。市場研究機構半導體情報（Semiconductor Intelligence）對2...
年投資300億美元 三巨頭競爭晶圓代工
2017年9月19日，Intel在中國舉辦「精尖製造日」發布會，在全球首次展示了Arm的10納米測試晶片晶圓。一年前，Intel晶圓代工部門宣布與Arm達成合作，基於Intel 10nm製程工藝...
顧能：半導體設備支出 今年估減2%
研調機構顧能（Gartner）預估，今年全球半導體資本設備支出將較去年再減少2%，明年可望回升。顧能最新預估，今年全球半導體資本設備支出約628億美元，較去年減少2%，下滑幅度將較原預期的4.7...
「精品新聞」2019年大陸晶圓廠支出或躍居至全球第一
隨著大陸半導體業者在2016年宣布將要興建，或正在興建中的新晶圓廠設備計劃數已達20餘處，預計2018年當地晶圓設備支出將會超過100億美元，並且2019與2020年此一支出還會繼續揚升，使大陸...
SEMI：2017全球半導體設備出貨金額至少年成長30%
國際半導體產業協會（SEMI）昨日公布10月份北美半導體設備商出貨金額達20.170億美元，較9月份的20.548億美元下滑1.8%，連續4個月下滑，與去年同期的16.304億美元相較成長23....
全球半導體資本支出今年看增6% 台積電退居第三
市調機構統計指出，今年全球半導體資本支出將較去年再增加6%，預期三星、英特爾今年資本支出均年增逾兩位數，台積電則小減2%，使得台積電今年資本支出預估100億美元，低於英特爾的120億美元、退居第...
國內今年將投40億美元建晶圓廠，占全球總額70%
版權聲明：本文內容來自technews和經濟日報，如您覺得不合適，請與我們聯繫，謝謝。根據SEMI (國際半導體產業協會) 的最新研究數據表示，當前中國大陸正掀起興建晶圓廠的熱潮，預估2017 ...
6月半導體設備出貨又破紀錄啦！
近1年北美半導體設備出貨金額國際半導體產業協會（SEMI）昨（26）日公布6月份北美半導體設備商出貨金額達22.889億美元，較5月份的22.705億美元成長0.8％，與去年同期的17.152億...