「供應鏈」SEMI：台灣設備將連年被韓國、中國大陸超越

作者：DIGITIMES 張語芯

國際半導體產業協會(SEMI)表示，隨著中國晶圓廠產能持續開出，今年半導體設備需求將有增無減，預期全球半導體設備支出金額將持續成長，上看630億美元，可望再寫新高，較去年成長11%。

SEMI統計2017年韓國首次擠下台灣地區，成為全球最大的設備市場；2018年台灣恐再被大陸超越、退居第三。

半導體設備銷售是觀察半導體景氣榮枯重要指針，隨半導體設備金額增長，也意味晶圓製程看好未來訂單成長，擴大產能及設備資本支出。

SEMI預估，今年全球半導體設備金額將增加高個位數百分比。

由於中國大陸大幅擴建新晶圓廠，今年半導體前後段設備市場可能超過台灣市場，但因大陸晶圓廠投資大多來自外來廠商，也有不少台廠，因此無損台灣業者的競爭力。

2017年韓國擠下台灣

SEMI表示，韓國超越台灣，主因三星、SK海力士持續擴建儲存型快閃記憶體（NAND Flash）產能及DRAM製程升級，加上三星在邏輯晶片製程向7nm等先進位程推動，大手筆採購價格昂貴的極紫外光（EUV）設備， 爭食代工訂單企圖心旺盛。

SEMI統計，去年僅東南亞為主的其他地區例外，其他各區域的半導體設備銷售大多成長，韓國年增率逾倍，是增幅最大地區，其次是歐洲與日本地區。

值得注意的是，SEMI預估，中國大陸今年是全球半導體設備銷售金額增幅最大的地區，增幅估近五成、達113億美元，韓國蟬聯第一，中國大陸躍居第二大，台灣則排名第三。

2018年設備景氣將更勝去年

國際半導體產業協會（SEMI）公布去年12月北美半導體設備出貨金額達23.9億美元，月增16.3%、年增27.7%，創下近17年來新高。

去年全球半導體設備商出貨金額達到560億美元，年增40%，創歷史新高。

預測在半導體組件新應用出現浪潮下，今年半導體景氣熱度將更甚去年。

SEMI稍早發布去年半導體產值首度突破4,000億美元，年增20%，產值和增幅同創歷史紀錄，設備和材料廠也同歡。

SEMI看好成長可延續至2019年，預估2019年半導體產值將達5,000億美元，半導體設備和材料產值也將再創連四年成長的紀錄。

SEMI預估，今年相關晶圓廠建廠支出將達130億美元，新晶圓廠建置完成後，2019年、2020年設備支出會很可觀。

今年設備採購金額將由去年的560億美元增至630億美元。

材料端部分也帶動矽晶圓漲價，去年平均報價漲幅17%，主要由12吋矽晶圓帶動。

SEMI表示，即使矽晶圓售價上漲一倍，也才回到2011年的水平。

國產設備或搭上好市況列車

儘管當前外資仍幾近壟斷半導體設備供應，不過在市況好的時候，國產設備商有機會突圍而出，部分國產12吋設備在生產線上實現批量應用。

根據中國半導體行業協會半導體支撐業分會的報告，國內半導體設備行業技術水平近年來得到較大提升，總體水平達到28納米，刻蝕機、離子注入機、PVD、CMP等16種關鍵裝備產品通過大生產線驗證考核並實現銷售。

光刻機樣機研發成功並實現90納米曝光解析度，國產曝光系統與雙工件台實現研發目標；65-45納米工藝完成研發進入量產，28納米工藝完成研發即將進入生產，20-14納米工藝取得關鍵技術成果。

部分應用於14納米的國產設備已經開始進入生產線，步入驗證。

目前國內已有9項裝備步入14納米驗證中，其中主要的廠商有北方華創(6項)、中微半導體(1項)、睿勵科儀(1項)和上海盛美等廠家。