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Gartner:大陸半導體設備需求明年增兩成

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集微網消息，據台灣媒體報導，2017年全球晶圓代工產能進入擴張期。

除了台積電與聯電分別於南京與廈門擴建12寸晶圓產能外，大陸也積極針對邏輯IC與存儲器進行擴產，帶動晶圓製造設備及耗材需求。

主要的晶圓製造設備集中於微影、蝕刻、擴散、檢測，但全球主要供應廠商都集中在歐美日，預估兩岸設備廠整體受惠程度有限，但部分耗材廠、精測研磨光阻液台廠仍有機會。

2016年全球半導體產值衰退至3,247億美元年減3%。

展望2017年，新應用領域持續成長，據研調機構Garnter預估，2017年全球半導體產值將成長至3,400億美元，年增4.7%。

最新報告認為，全球80%晶圓產能集中在亞洲地區，又以台灣及大陸分居前二名，分別占全球產能50.2%及13.9%，據SEMI統計，2016～2018年兩岸將擴建十座晶圓廠，其中五座主要以6寸及8寸晶圓為主，其他五座則以12寸晶圓為主。

據Gartner預估，大陸半導體設備需求產值將由2015年的37.1億美元成長至2018年的78.9億美元，年增率高達20.7%。

未來二年兩岸半導體產業積極擴建新產能，微影、蝕刻、擴散、薄膜等設備受惠程度較大。

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