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驍龍865外掛X55基帶，優點？缺點？

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驍龍865外掛X55基帶實屬無奈之舉，在沒有新工藝製程的情況下，無論是誰都做不到旗艦級性能+集成完整功能(Sub-6GHz+毫米波)的5G基帶，在這種情況下，想實現5G，要麼犧牲性能(驍龍765)，要麼閹割基帶[不支持毫米波](麒麟990 5G，天璣1000)，要麼又犧牲性能又閹割基帶(Exynos 980)，不然只能外掛(驍龍865，Exynos 990)。

驍龍865作為高通當家旗艦處理器，顯然要全面超越驍龍855，性能上絕不能妥協，GPU性能超越Adreno 640 25％，DSP、ISP等都得升級，工藝製程不進步想升級性能只能拿面積換，因此沒有更多的面積留給5G基帶。

雖然中國暫時不用毫米波，但是美國用，高通作為美國公司必定優先照顧美國，所以沒得選了，只能外掛了。


個人不覺得外掛比集成優越，也不覺得集成比外掛優越；優點和缺點是客觀存在的，誰更優越是每個人的主觀感覺。

外掛基帶的優點：

1.散熱更好設計，避免基帶發熱和處理器發熱堆在一處，避免必須使用大量散熱管堆疊導致手機偏重，留下更多重量和空間給其他元件。

2.同等散熱方案和使用強度的前提下，由於基帶晶片和處理器分開散熱，外掛基帶和處理器的使用溫度更低，這樣處理器在高負載狀態下發生降頻的機率就更低，說白了就是遊戲卡的機率更低。

實例：歷代蘋果外掛基帶後的性能和發熱。

3.外掛基帶才支持毫米波。

但是個人覺得毫米波的穿透性非常弱，稍微遮擋它就玩完了，比5GHz的WiFi的穿透性還差，不知道毫米波實際使用中是否有用，換句話說是有用的場景占全部場景的比例非常少。

所以個人覺得這個優勢基本可以忽略不計。

外掛基帶的缺點：

1.不夠」高級」，目前中國網際網路輿論中，由於一些KoL帶節奏的原因，外掛基帶顯得不夠高級，具體不高級在哪裡，這些KoL基本都在使用玄學理論範疇來解釋。

2.性價比低於集成方案，外掛基帶需要的電晶體數量高於集成方案，而且還需要兩次封裝，所以未來大量的晶片為了降低成本，減少產能排期依賴，很可能仍會優先使用集成方案。

目前5G晶片方案中，集成基帶的大部分都是中端晶片，三星獵戶座980（2A77+4A55），高通驍龍765（2A76+6A55），而「真」旗艦晶片集成基帶的只有聯發科天璣1000（4A77+4A55），聯發科素來主攻性價比市場，集成一下省錢可以理解。

而麒麟990 5G（4A76+4A55）居然也集成，麒麟990使用的是上一代A76構架，在2020年的手機競爭中無法視為「真」旗艦晶片，可能由於A76發熱低於A77，再加上7nm EUV最新製程加持，足夠控制住處理器加基帶的發熱。

3.功耗會增加，外掛基帶方案相比集成基帶方案功耗可能會增加。

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