聯發科,Yes?|談談聯發科的「山寨機」之路
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聯發科,Yes!
2019年11月26日,聯發科正式發布了新一代旗艦晶片——天璣1000。
這是聯發科低迷多年以來,首次與高通,麒麟在旗艦層面展開的決鬥。
採用7納米製程工藝,最先進的A77和G77大核,並集成了5G基帶,天璣1000高調亮相,antutu V8版本跑分超過51萬,性能可見一斑。
此外,紅米、OPPO等廠商紛紛表示將採用天璣1000系列晶片,MTK,Yes!
想想這麼多年來,「聯發科勸退」這句話常見於各大數碼科技論壇,MTK似乎成了用戶心中的解不開的結。
在我們心中,MTK是山寨機的最愛,發熱、卡頓、性能低下則是MTK的標籤,聯發科能做旗艦?很多用戶在心中都是「MTK NO!」
聯發科因山寨機而崛起
2001年的聯發科,作為占據了市場60%份額的DVD巨頭,上市後首日是指就暴漲,形勢一片大好。
不過就在這樣的情況下,聯發科放棄深拓DVD市場,開始了研發晶片之路。
不過作為DVD廠商,在晶片行業能有多少影響力呢?2003年,首款晶片問世,果不其然,沒有任何廠商敢採用聯發科的晶片。
此時恰逢DVD市場遇冷,聯發科進退維谷,幾乎是陷入了絕境。
市場是留給有準備的人。
時間來到2004年,聯發科一改晶片巨頭慣用的模式,而是創新性的提出了「保姆式」手機解決方案,這個方案一直延續至今。
所謂「保姆式」解決方案就是除了提供處理器之外,還提供相應的主板整合多媒體系統,螢幕和攝像頭相關整合方案,UI設計等相關技術,如此一來,就大大減輕了廠商設計手機的時間,可以說是將設計手機難度由「地獄級」轉變為了「普通級」,這為山寨機的出現消除了技術門檻,也為聯發科帶了了大量的客戶,幫助聯發科拜託了晶片困境。
2007年,我國取消了手機拍照核准制度,改成了頒發手機入網許可證。
這一制度的改革,為山寨機消除了制度的門檻,各種山寨機公司紛紛出現,聯發科在這一波操作中賺足了地位和資本。
到2008年,聯發科已經成為僅次於德州儀器和高度的世界第三的IC設計廠商。
聯發科最輝煌的階段
2010年,功能機市場雪崩,智能機初露鋒芒。
聯發科加入安卓陣營,打造出聯發科專屬的安卓手機解決方案。
之後發布了第一代處理器MT6575,雖然性能不如德州儀器和高通,但是也得到了聯想手機的支持。
2012年,MT6589發布,因為其絕佳的系統優化以及性能,功耗的完美平衡而得到了市場的廣泛認可,這一年,聯發科晶片在大陸的出貨量達到了1.1億,幾乎包攬了整個中低端市場,強悍如斯,不言而喻。
值得一提的是紅米一代也是採用的這一款晶片。
在國際上,由於德州儀器在手機晶片的失利而退出手機晶片市場,聯發科的地位再次高漲,成為全球第二。
面對聯發科的地位暴漲,高通當然做不到熟視無睹,這一年高通也推出了驍龍200系列和400系列,並且結合市場現狀提出了與聯發科相似的高通參考設計計劃,力求在中低端守住一片市場。
中低端的成功並沒有讓聯發科滿足與現狀,而是開始衝擊高端市場。
代表的晶片為MT6592和Mt6595,這兩款晶片都是採用八核設計,定位高端,性能已經超越了海思同期的K3V2處理器。
魅族也讓自家旗艦採用了這款晶片,並取得了成功,這時已經到2014年了。
隨後,MT6752,MT6795等一系列晶片都在市場上表現良好。
聯發科再次陷入山寨機的夢魘
2015年在手機晶片行業的寒冬,高通驍龍810能耗出現問題,海思麒麟930遲遲未發,聯發科又著力於研發10核處理器。
走錯了路,再怎麼努力都只是徒勞,聯發科想以10核三叢集的Helio X20占領高端市場,卻由於製程落後,發熱眼中,依舊被用在了低端機型上面。
之後的兩年里,高通一手著力高端驍龍800系列,另一手在中端驍龍600系列也不放鬆,推出了廉價且又功耗極低的驍龍625處理器等多款神U,聯發科卻又因為製程落後,發熱嚴重等原因漸漸喪失了中端市場的競爭力,只能在低端機和山寨機之間默默發展。
新機遇,新起點——聯發科是逆襲還是沉淪?
2019年7月,聯發科發布中端遊戲晶片G90T,性能超過了高通同期的驍龍730G,不過因為製程落後,發熱也相對嚴重。
紅米note 8Pro首發搭載這款晶片,並採用銅管散熱的技術來減輕處理器的發熱,就目前來看。
聯發科G90T的表現還算不錯。
5G是一個新起點,海思麒麟,三星獵戶座都在5G集成晶片方面取得了喜人的成果,而高通的下一代晶片依舊是外掛基帶,競爭力略差。
麒麟晶片不外賣,獵戶座目前也沒有大規模外售(魅族,vivo),這是聯發科回歸的一個機遇,天璣1000能否挑起這個重擔呢?
天璣1000,號稱擁有「全球最快5G速率」,「全球最省電5G基帶」,也是「全球首個支持5G雙卡雙待」的晶片。
不過7納米的製程工藝能壓得住A77的發熱嗎?值得期待。
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