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小米「穩了」，5G時代鹿死誰手廠商用腳投票

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即將過去的2019年，在手機處理器領域仿佛一直是麒麟高通你方唱罷我登台，

華為從970時代開始便對標高通835之後也一直以這個趨勢競爭，作為安卓最強芯之爭原本毫無懸念，

然而本月26來自台灣的處理器生產商布了一款名叫「 天璣 1000 」的全新晶片。

在我們心裡啥啥都不行的聯發科處理器安兔兔跑分比驍龍 855+ 高了 4 萬，比麒麟 990 5G 版高了 5 萬，甚至蘇黎世 AI 跑分也比麒麟 990 5G 高了 4000 分。

以往在我們的印象里，高通的晶片GPU性能強，華為AI程度高而聯發科最差，啥啥都不行；之前有調侃一核有難八核圍觀的聯發科，此次就好比班裡差生突然名列前茅。

這條新聞的爆炸性不言而喻，而小米也迅速布局與聯發科技合作為下一代5G雙模手機找尋最強芯，這下只留下傻眼的高通。

據悉下一代5G處理器高通選擇了865外掛X55基帶的方案，眾說周知採用外掛方案在功耗發熱控制方面並不理想。

為此小米也是看到了其中的弊端，在充分衡量利弊後選擇擁抱聯發科技也在情理之中，畢竟當前中美貿易大環境下，小米一方面需要考慮未來或許遭遇類似美國對華為的制裁，另一方面也要考慮國內民眾的情感，畢竟因為之前大肆鼓吹高通晶片，搶首發已經導致在國內網際網路的口誅筆伐。

相信此次選擇與國內晶片廠商合作也能為小米的品牌形象加分不少。

近日關於榮耀總裁趙明在微博上與紅米CEO盧偉冰的隔空互懟以及小米公司在5G騰飛前夜回籠556億資金也能看出小米已經做好準備，在5G時代收復失地重回國內手機出貨量第一的王座，請大家拭目以待吧。

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