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眾多廠商加速晶片製程進化！投資額激增，或將帶動相關產業鏈發展

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近日，晶圓代工龍頭廠台積電已在晶圓12廠生產7納米製程，並將於2019年上半年進行5納米製程風險性試產。

另一晶圓代工廠格羅方德（Global Foundries）也將跟進於2018年中進行7納米製程試產。

詳情一起來了解。

投資金額隨製程技術不斷推進

近年來，隨著製程技術不斷推進，半導體廠投資金額也將急劇增加，據半導體設備龍頭廠應用材料估計，晶圓代工廠設置一座7納米廠需要的投資金額將較一座28納米廠增加100%，這將是應用材料未來營運成長動能之一。

目前，半導體製程技術正朝更先進發展，這也連帶帶動了整個供應鏈的材料分析需求快速升溫。

而除了晶圓代工廠外，半導體設備廠對材料分析的需求也將明顯成長。

製程工藝成手機性能關鍵指標

一款晶片製程工藝的具體數值是手機性能關鍵的指標。

製程工藝的每一次提升，帶來的都是性能的增強和功耗的降低，而每一款旗艦手機的發布，常常與晶片性能的突破離不開關係。

事實上，得益於摩爾定律，目前比拇指還小的晶片里集成了上億個電晶體。

如蘋果 A10Fusion晶片上，用的是台積電16納米的製造工藝，集成了大約33億個電晶體。

而驍龍 835由於用上了更先進的10納米製程，在集成了超過30億個電晶體的情況下，體積比驍龍820還要小35%，整體功耗降低40%，性能卻大漲27%。

半導體製程技術持續不斷推進

目前，隨著中國經濟發展的日益加快，中國在成為全球集成電路消費主戰場的同時，對於國產晶片的需求迫在眉睫。

而全球集成電路產業的格局正在發生變化，給中國大陸企業帶來了曙光，如早期整芯生產的IDM巨頭英特爾、三星、格羅方德、海士力等公司開始陸續在中國建廠，轉移產能。

此外，由於晶圓廠投資成本的不斷上升，集成電路企業有逐漸向專業分工的模式發展，即設計、製造和封裝測試分離成集成電路產業鏈中的獨立一環，越來越多的IDM企業開始採用輕晶圓製造模式，即將晶圓委託晶圓製造代工企業廠商製造，甚至直接變成獨立的晶片設計企業。

目前，在晶片產業格局發生變化的同時，半導體集成電路隨著下游專用電路領域如，物聯網、汽車電子、智能電網、5G通信、大數據、雲計算、消費電子、自動化等行業的應用逐漸上量，也將帶來半導體集成電路需求的持續繁榮。

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