格芯成都項目 填補四川12英寸晶圓生產空白

備受電子信息行業關注的格羅方德12英寸晶圓成都製造基地項目又有新進展。

9月20日，華西都市報-封面新聞記者從成都高新區獲悉，格羅方德Fab11晶圓代工廠項目近日舉行晶片廠房鋼桁架吊裝儀式，晶片廠房將在10月底前封頂。

今年2月，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導體股份有限公司在成都高新區啟動累計投資超過100億美元的12英寸晶圓製造基地項目，並發布公司在中國市場的全新中文名稱「格芯」。

5月，格羅方德又宣布與成都市合作，在成都建立一個世界級的FD-SOI生態系統。

目前，已有數家中國客戶通過產業生態圈找到格羅方德，開展了基於22納米FD-SOI（全耗盡絕緣矽）工藝的產品設計和試生產，同時吸引到了包括英特爾、德州儀器等在內的電子信息產業龍頭企業布局。

全球首條 22 納米FD-SOI先進工藝12英寸晶圓代工生產線落地成都，填補了四川在這一生產領域的空白，形成了從集成電路設計、晶圓製造到集成電路封裝測試的完整產業鏈，從而助推四川的晶圓製造業一步躍入國際主流水平。

速度快

4800餘人加速建設 晶片廠房10月底前封頂

40餘萬平方米的工地上，17台塔基同時施工，4800餘人奮戰其間……位於成都高新區西部園區的格羅方德Fab11晶圓代工廠一期項目建設現場，一派忙碌景象。

按照計劃，累計投資達百億美金的格羅方德Fab11項目將分兩期建設。

一期為主流CMOS工藝12英寸晶圓生產線，預計2018年年底投產；二期為格羅方德最新的全球首條22納米FD-SOI先進工藝12英寸晶圓生產線，預計2019年四季度投產。

「晶片廠房日前舉行了鋼桁架吊裝儀式，將在10月底前封頂。

」項目負責人告訴記者，根據前期規劃，除了晶片廠房外，施工項目還包括中央動力廠房、廠務設施罐區、辦公用房等區域。

2018年3月底將實現生產設備順利入場並完成裝機和工藝調試，以便明年年底順利投產。

此外，格羅方德成都製造基地項目二期採用22納米FD-SOI電晶體架構，是公司最先進技術之一，具有功耗省、綜合成本低等優勢，可廣泛應用於各類移動終端、物聯網、智能設備、汽車電子、5G無線基礎設施等領域，在全球擁有巨大的市場需求。

標準高

6.5萬平米空間 潔凈度比手術室高百倍

晶圓，是生產集成電路所用的載體。

集成電路是電子信息產業的核心，而晶圓製造，就是集成電路產業鏈中的關鍵環節。

作為最常用的半導體材料，晶圓越大，同一圓片上可生產的IC晶片就越多，對材料技術和生產技術的要求也更高。

22納米FD-SOI工藝是格芯最為先進的技術之一，對廠房也有更高的要求。

格芯成都項目在建的包括了至少3類重點建築：囊括百級潔凈車間的FAB廠房；製備、儲存、處理有毒化學氣體及液體的氣體站及危險品庫；進程高低壓變配及輸送管理的變電站及動力廠房。

「這3類建築均有各自的專業標準和要求，部分標準遠超國標，直接沿用國際標準。

」相關負責人表示，在此基礎上，格芯成都項目還對外宣布，將採用世界一流的自動化技術，建設自動化物料運送系統、廠務管理系統、數據分析系統等，打造智能電子廠房，實現全自動化的晶圓製造。

「可以說，與常規的晶圓廠房項目相比，格芯成都項目最大的建設難點就在於複雜的生產系統。

」在幾十萬平方米的空間內，將囊括動力系統、特殊氣體站、超純水系統等複雜體系，並要在建設中同步完成。

特別值得一提的是，由於晶圓生產必須在潔凈環境下進行，格芯成都項目將打造6.5萬平方米的晶圓生產潔凈室，其潔凈等級為100級，比一般醫院的手術室潔凈百倍。

手術室的面積只有幾十平方米，晶圓廠房則要保證6.5萬平方米的空間都保持100的潔凈度，局部房間甚至要達到1級標準。

1級標準是什麼概念？即每立方英尺的空氣中0.5微米或稍大些的微塵數量不超過1個。

可以參照對比的是，人的頭髮絲直徑為80微米，即在每立方英尺的空氣中相當於1/ 160根頭髮絲粗細的微塵數量不超過1個。

產業鏈

上下游企業對接 集成電路形成集群優勢

一方面是格羅方德12英寸晶圓成都製造基地的快速推進，另一方面，基於格芯最新的、全球領先工藝的「FD-SOI產業生態圈行動計劃」也呈現出全面「加速度」。

今年5月，格羅方德宣布與成都市合作，共同推動實施FD-SOI生態圈行動計劃。

雙方將用6年時間，共建世界級FD-SOI生態系統，助推成都成為全球卓越的集成電路設計和製造中心。

這也恰好呼應了成都國家中心城市產業發展大會提出的「大力開展以跨國公司為核心的產業生態鏈生態圈建設，吸引協作配套企業匯聚成都」的產業規劃。

根據FD-SOI生態圈行動計劃，格羅方德將在成都建立多個研發中心，與高校合作開展研究項目，吸引更多頂尖半導體公司落戶成都。

而從成都乃至四川的產業發展來看，格芯成都項目所採用的22納米FD-SOI工藝，以超低能耗、低成本見長，能夠大力支持成都和四川的半導體和系統公司在移動、互聯、5G、物聯網和汽車市場等方面開發出能耗更低、成本更低的產品，去贏得未來市場。

從這個角度來看，這更是一場強強聯合的雙贏。

最新的消息顯示，這個「生態圈」的服務現已逐漸展開。

目前，已有幾家中國客戶通過這個「生態圈」找到了格芯，基於22納米FD-SOI工藝進行了產品設計和試生產。

「格羅方德Fab11項目建成後將成為世界上標準最高、體量最大的晶圓代工廠之一，將對成都集成電路產業的發展產生強勁推力。

」成都高新區電子信息產業局相關負責人說，除了格羅方德，這裡還聚集有英特爾、戴爾、聯想、德州儀器、京東方、富士康、華為等一批世界知名企業。

目前，成都高新區電子信息產業已形成集群優勢，華西都市報-封面新聞記者張想玲

名詞解釋

什麼是晶圓？

晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大規格。

晶圓越大，同一圓片上可生產的IC晶片就越多，但對材料技術和生產技術的要求更高。

根據市場研究機構IC Insights的最新報告，截至2015年底，12英寸晶圓占據全球晶圓產能的63.1%，預測到2020年該比例將增加至68%。

因此，全球晶圓產能到2020年將延續以12英寸晶圓「稱霸」的態勢。