華為麒麟980開發費超3億美元 但這只是晶圓開發費用

隨著電子產品在近十年來的快速爆發，大眾對於電子產品有了全新的認識。

除了產品本身之外，電子產品最重要的處理器、FPGA、DRAM和NAND等晶片開始被大眾所熟知。

晶片的製造工藝、製造方式也開始走進大眾視野。

前兩天，關於華為麒麟980處理器的開發費用達3億美元(約合20億人民幣)的消息在網絡瘋傳，而且這只是晶片前期的開發、驗證和測試費用，一旦將晶片開始量產，良品率會讓製造費用只增不減。

再加上如今晶片級晶圓奇缺，眾多半導體廠商均先進搶貨，對於麒麟980晶片的成本會提高到何種程度，目前還不得而知。

Semiengingeering網站發布過一篇工藝和晶片開發費用的文章，文中指出28nm節點的晶片開發成本為5130萬美元;16nm節點則需要1億美元;7nm節點需要2.97億美元;5nm節點，開發晶片的費用將達到5.42億美元;由於3nm還處於最初期的開發階段，所以其開發成本至今還難以確定，3nm的開發費用有可能超過10億美元。

此外，晶圓廠建設同樣需要大量的現金支持，這將進一步拉高晶片的製造成本。

按照目前的消息來看，華為麒麟980處理器採用台積電的7nm工藝製造，文章開頭的麒麟980開發費用達3億美元就來源於此。

華為麒麟980處理器如此大手筆的投入，讓眾多粉絲感到興奮。

只能說華為為了用戶，還是捨得花錢提升產品的。

事實上，採用更先進工藝製造的半導體晶片，需要更高的技術和更多的投資。

從一般的理論來說，晶片的製造工藝越先進，功耗越低的同時性能也越強大。

但是晶片除了製造成本之外，晶片本身的電路、IC設計成本就已經非常昂貴，而的驗證、測試到投產也需要大量的現金支持。

在越先進的製程下，晶片本身的工藝製造難度也就越高，加上晶片後期的測試、封裝都需要花更多的錢才能進行，所以除了最尖端的高性能處理器外，一般的FPGA晶片、存儲晶片都不會優先考慮採用過度昂貴的先進位程，更成熟和良率更高的製程顯然更重要。

在28nm的節點開始，越先進的製程越少被廠商採用。

但是隨著台積電和三星的崛起，半導體製造工藝的衡量標尺已經不再適用。

為何筆者要說現在的衡量標尺改變了？實際上，最早期的半導體採用xx納米是因為xx納米直接代表了電晶體尺寸，所以用這樣的方法可以很直觀的展現晶片工藝水平。

但是隨著半導體製造的發展，現在的電晶體微縮已經接近極限，除了電晶體之外，電晶體之間的距離夜非常重要，特別是在上百億電晶體中，1nm的差距都能讓電晶體數量產生很大的差別。

英特爾的晶圓技術基本是用於自己家產品的製造，對於英特爾來說，提高良品率和執行更嚴格的工藝標準是非常合理的。

與英特爾不同，三星、台積電甚至格芯(格羅方德)、台聯電等晶圓代工廠的生存需要客戶的訂單，所以容易有誇大製造水平的嫌疑，至於製造工藝是否達到標準，估計他們自己才是最清楚的。

AMD是最快在28nm節點上推出了新品的廠商，第一代的GCN架構所採用的就是28nm工藝。

相比之下，nVidia比AMD滿上幾個月，主要原因是nVidia認為28nm節點上，GPU晶片的成本優勢並不明顯(以前提升工藝可以降低晶圓的需求從而降低成本，但是28nm高昂的開發費用就已經讓nVidia覺得不太舒服。

)。

雖然後來nVidia也一直在跟進最先進的製程，但顯卡的價格變得越來越高。

實際上，無論是IC設計廠商還是晶圓代工廠，都在考慮如何採用更先進工藝的同時，將開發費用和前期成本進一步降低。

但這個問題至今依然無解，所以所有廠商只能硬著頭皮加大先進位程的投入，從而獲得更好的高性能產品。

AMD在之前的IEDM會議上以250mm2的晶圓核心作為例子，將採用45nm工藝製造的晶片作為標準1，採用7nm的相同產品成本要翻4倍，三星14nm/台積電16nm工藝的陳本則在2倍左右，28nm工藝則是1.8倍。

AMD這組對比已經很好的證明，越先進的製程工藝，在晶片的成本投入上就越高。

不過即使7nm工藝成本高昂，AMD依然押寶未來的7nm工藝，主要原因依然離不開電晶體密度翻倍、性能和能效的提升。

雖然AMD義無反顧的支持7nm工藝，但AMD的「女朋友」格羅方德已經表示撐不下去了，在前天正式宣布無限期暫停7nm工藝的開發。

但AMD隨後表態已經將7nm工藝轉向台積電，格羅方德放棄7nm對於AMD不會造成不良影響。

SI網站援引IBS機構的數據稱，3nm製程工藝的研發投入需要40-50億美元，而建設一座產能4萬片晶圓/月的工廠還要投資150億美元，這也是為什麼台積電此前宣布3nm晶圓廠需要200億美元投資的原因。